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한권환 SK하이닉스 HBM융합기술 부사장 "진화하는 제품 세대에 따라 기술적 과제 더 늘어날 것"
한권환 SK하이닉스 HBM융합기술 부사장은 26일 SK하이닉스 뉴스룸에 공개된 인터뷰를 통해 올해 시장과 고객 요구에 대응하는 최적의 양산 환경 구축이 목표라고 밝혔다.HBM융합기술 조직은 HBM 생산 과정에서 수율·품질·비용 최적화 및 패키징 기술 고도화를 책임지는 부서다.
2002년 SK하이닉스에 입사한 한 부사장은 초기 HBM 개발부터 참여해 이후 모든 세대 HBM 제품 개발과 양산을 이끌었다.SK하이닉스가 HBM 분야에서 반도체 업계를 선도하는 데 기여한 것을 인정받아 지난해말 신임 임원으로 선임됐다.
한 부사장은 "올해 주력으로 생산될 12단 HBM3E 제품은 기존의 8단 HBM3E 제품에 비해 공정 기술의 난이도가 높다"며 "또 차세대 HBM 제품은 진화하는 제품 세대에 따라 기술적인 과제가 더욱 늘어날 것으로 생각된다"고 했다.
그는 "개발 과정에서 많은 기술적 도전을 극복하고 양산을 시작하겠지만,생산량을 급격히 늘려가는 과정에서 예상치 못한 변수가 추가로 발생할 수 있고 해결도 매우 어렵다"며 "HBM융합기술 조직은 이를 사전에 예측하고 철저한 대응 전략을 마련하는 데 집중할 계획"이라고 설명했다.
최근 AI 메모리 반도체 수요가 늘면서,슬롯 허수아비글로벌 빅테크 기업을 중심으로 고객 맞춤형(Customized) 제품에 대한 요구도 늘고 있다.하지만 HBM은 다른 제품보다 공정 수가 많고 생산 과정도 복잡해,경마신문이에 대응하는 것이 쉽지 않다.
한 부사장은 "HBM4라는 다음세대 제품이 나오면 또 다른 도전 거리가 생긴다"며 "굉장히 다양한 고객을 맞춰줘야 할 것 같다"고 말했다.이어 "개발단계에서는 양이 많지 않으니까 문제를 해결할 수 있겠지만 양산하는 제 입장에서는 개발에 좀 더 가까이 가서 (문제를) 선제적으로 해결하는 것이 올해의 큰 과제"라고 덧붙였다.
그는 "단순히 생산량을 늘리는 것이 아니라 효율적인 운영 체계를 구축하는 것이 더욱 중요해졌다"며 "생산 라인의 유연성을 높이고 고객과의 협력을 강화해 HBM 경쟁력을 극대화하겠다"고 밝혔다.
아울러 "HBM 생산라인의 유연성을 제고하기 위해 다양한 운영 시스템을 협업해 개선하고 있고,슬롯왕com개발 단계부터 개발·양산이 한팀이 돼 고객과 더욱 밀도 높은 협업으로 생산 효율성을 높일 것"이라고 했다.
한 부사장은 "유관 부서와 함께 기술적인 문제들을 사전에 해결해 최적의 양산 환경을 구축하는 것이 목표"라며 "SK하이닉스가 풀 스택 AI 메모리 프로바이더로서 한 단계 도약하는 데 기여하겠다"고 말했다.
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