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인텔 제품 승인 마쳐…AMD 성능테스트 진행[이데일리 김은경 기자] 솔루스첨단소재가 인공지능(AI) 칩 선두 주자로 꼽히는 엔비디아에 AI 가속기용 동박을 공급한다.
1일 업계에 따르면 솔루스첨단소재(336370)는 엔비디아로부터 최종 양산 승인을 받아 동박정측판(CCL) 제조사인 두산 전자BG(비즈니스 그룹)에 하이엔드 동박인 초극저조도(HVLP) 동박을 공급한다.솔루스첨단소재의 HVLP 동박은 엔비디아가 올해 출시 예정인 차세대 AI 가속기에 탑재될 예정이다.
HVLP 동박은 전자 제품의 신호손실을 최소화하기 위해 표면 거칠기(조도)를 0.6마이크로미터(㎛,야구 거리100만분의 1m) 이하로 낮춘 제품이다.신호 손실을 낮출 수 있어 AI 가속기와 5세대(5G) 통신장비,야구 거리고효율 신호 전송용 네트워크 기판소재 등에 활용할 수 있다.
국내 기업 중 엔비디아에 AI 가속기용 동박을 공급하는 회사는 솔루스첨단소재가 처음인 것으로 전해졌다.
엔비디아가 까다로운 승인 절차를 거쳐 소재를 선정하고,야구 거리공급망에 진입한 업체와 장기적인 협력 관계를 유지하는 점을 고려했을 때 솔루스첨단소재가 안정적이면서 성장성이 높은 수요처를 확보한 것으로 볼 수 있다.
솔루스첨단소재는 인텔에서도 차세대 AI 가속기용 동박 제품 승인을 얻었으며 AMD에서도 성능 테스트를 진행 중인 것으로 알려졌다.
곽근만 솔루스첨단소재 대표는 “챗GPT 등장 이후 급격히 성장하는 AI 가속기 시장에 회사의 HVLP 동박이 양산되는 점은 매우 큰 성과”라며 “북미 GPU 3사 모두에 솔루스첨단소재의 동박을 납품하는 것이 목표”라고 말했다.
솔루스첨단소재 로고.(사진=솔루스첨단소재) 
