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삼성전자는 해마다 이 포럼을 열어 고객사에 반도체 공정 기술 로드맵을 소개하고 파운드리(반도체 수탁생산) 사업 경쟁력을 소개해왔다.미국,한국,일본,핸드폰 해킹유럽 등에서 순차적으로 행사를 열고 있다.
이번 행사에선 삼성전자의 인공지능 반도체 관련 기술 전략이 대거 공개될 것으로 보인다.특히 삼성전자는 파운드리,핸드폰 해킹메모리,어드밴스드 패키지 사업(첨단 조립) 등 인공지능 칩 생산을 위한‘원스톱 서비스’를 강조할 계획이다.또한 주요 팹리스(반도체 설계 전문) 기업과의 인공지능·저전력 반도체 분야 성과를 소개하고 향후 협력 계획도 밝힌다.
앞서 삼성전자는 지난 12일(현지시각) 미국 실리콘밸리에서 연 파운드리 포럼에서 파운드리부터 메모리,어드밴스드 패키지를 한 번에 제공하는 인공지능 칩 생산을 위한 원스톱 일괄(턴키) 서비스를 2027년 더욱 강화한다는 계획을 발표한 바 있다.
이번 행사는 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장의 기조연설을 시작으로 구자흠·정상섭·계종욱 부사장 등의 발표 세션으로 이어진다.이장규 텔레칩스 대표,핸드폰 해킹박호진 어보브반도체 부사장,오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO) 등은 오토모티브 반도체,삼성 파운드리와의 협력,인공지능 반도체를 주제로 발표한다.
최시영 사장은 “인공지능 시대에 가장 중요한 것은 인공지능 구현을 가능하게 하는 고성능·저전력 반도체”라며 “고객이 필요로하는 원스톱 솔루션을 제공하겠다”고 말했다.
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