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DS부문 대대적 조직개편…전영현 취임 이후 한달여만
AVP 개발팀·설비기술연구소 재편키로…"미래 패키지 기술 강화" 삼성전자 화성캠퍼스 전경 ⓒ 삼성전자 제공 
삼성전자가 '고대역폭 메모리(HBM) 개발팀'을 신설하는 등 대대적인 조직 개편에 나선다.이번 조직 개편은 전영현 부회장 체제 출범 한 달여 만의 개편으로 인공지능(AI) 시장 확대에 대응해 반도체 분야의 초격차 경쟁력을 확보하기 위한 차원으로 읽힌다.
4일 업계에 따르면,닭강정 엔딩삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문은 이날 자로 HBM 개발팀 신설을 골자로 하는 조직 개편을 단행했다.AI 시장 확대로 HBM 수요가 급증하는 가운데 HBM 부문의 경쟁력을 키우기 위한 목적으로 풀이된다.
신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡을 것으로 전해졌다.이번에 신설되는 HBM 개발팀은 HBM3와 HBM3E뿐 아니라 차세대 HBM4 기술 개발에 집중할 것으로 알려졌다.
삼성전자는 지난 2015년부터 메모리사업부 내에서 HBM 개발 조직을 운영해 온 데 이어 이번 조직 개편으로 HBM 전담 조직을 한층 강화해 차세대 연구개발에 힘을 실을 계획이다.
삼성전자는 앞서 지난 2월 업계 최초로 24Gb(기가비트) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB(기가바이트) HBM3E 12단을 구현했다.현재 HBM3E 8단과 12단 제품이 엔비디아의 품질 테스트를 진행 중이다.
이와 함께 어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소도 재편된다.기존의 AVP 사업팀을 재편한 AVP 개발팀은 전영현 부문장 직속으로 배치된다.2.5D,닭강정 엔딩3D 등 신규 패키지 기술을 선제적으로 확보하기 위한 취지다.
설비기술연구소의 경우,닭강정 엔딩반도체 공정과 설비 기술 지원 역량을 강화하기 위해 조직을 개편,닭강정 엔딩반도체 공정의 효율성을 높이는 데 집중할 계획이다.또한,닭강정 엔딩반도체 양산 설비에 관한 기술 지원도 강화한다.이를 통해 HBM과 차세대 패키지 기술 리더십을 강화하고 전반적인 기술 경쟁력도 확보할 예정이다.
