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2027년엔 2.xD·3D 집적기술 결합.대역폭·메모리 용량 대폭 확대삼성전자가 더 많은 HBM을 집적하기 위한 차세대 패키징 기술 개발에 주력한다.올해 HBM을 8개까지 수용할 수 있는 2.5D 패키징 기술을 개발하고,레사 단행본2026년에는 12개 이상을 수용할 수 있는 2.xD를 개발한다는 계획이다.
전희정 삼성전자 파운드리사업부 사업개발팀 상무는 9일 서울 코엑스에서 열린 '삼성 파운드리 포럼'에서 회사의 최첨단 패키징 로드맵에 대해 이같이 밝혔다.
전희정 상무는 "현재 삼성전자는 HBM을 8개 수용할 수 있는 실리콘 인터포저 기반의 아이큐브-S 플랫폼을 개발하고 있다"며 "현존하는 칩 대비 대역폭은 2배(6.6TB/s),레사 단행본메모리 용량은 2.5배(192GB)로 제공할 수 있다"고 밝혔다.
아이큐브는 삼성전자가 개발 중인 2.5D 패키징의 브랜드명이다.2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 시스템반도체와 HBM을 집적하는 기술을 뜻한다.
나아가 삼성전자는 오는 2026년 2.5xD 패키징 기술 개발을 목표로 하고 있다.2.5xD 패키징은 12개 이상의 HBM을 탑재 가능한 기술로 대역폭이 9배(30.7TB/s),레사 단행본메모리 용량이 7배(576GB) 높다.
2.xD 기술은 RDL(재배선)이라 불리는 미세한 회로 패턴을 기판에 삽입하거나,레사 단행본실리콘 인터포저를 기판에 내장하는 '실리콘 브릿지'를 탑재하는 기술이다.
2027년에는 2.xD와 3D 집적 기술을 결합한 패키징을 개발할 계획이다.해당 기술은 로직과 로직,레사 단행본혹은 로직과 메모리를 수직으로 적층하는 개념이다.이를 적용하면 대역폭은 21배(70.5TB/s)까지 높아질 전망이다.
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