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차세대 반도체 산업을 이끌어갈 고집적·고기능·저전력 기능 구현을 위한 반도체 첨단패키징 초격차 기술확보를 목표로 2744억 원 규모의 정부 연구개발(R&D) 사업이 추진된다.
산업통상자원부는 26일 개최된 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 “반도체 첨단패키징 선도기술개발사업”이 총사업비 2744억 원 규모로 예비타당성 조사를 통과했다고 밝혔다.
첨단패키징은 디지털 전환에 따른 저전력·고성능을 구현하기 위한 다기능·고집적 반도체 수요증가로 반도체 공정 미세화 기술의 한계 극복 및 개발 소자들의 단일 패키지화 필요성에 따라 핵심기술로 부상했다.
첨단패키징 시장은 2022년 443억 달러에서 2028년 786억 달러까지 성장할 것으로 전망된다.
정부는 AI반도체·화합물반도체 지원 등과 더불어 변화하는 첨단패키징의 적기 지원을 위해 칩렛,프리미어 프로 xml3D 등 차세대 중점기술 확보를 위한 첨단 선도 기술개발,2.5D,프리미어 프로 xml팬아웃(Fan-out) 등 고부가 모듈 구현을 위한 핵심 소부장,프리미어 프로 xml검사 및 테스트 기술개발 및 글로벌 첨단기술과 인프라를 보유한 기관과의 협업을 통한 수요 기술개발 등을 추진한다.
이를 통해 첨단패키징 초격차 기술확보 및 기업의 글로벌 시장진출을 촉진하고,프리미어 프로 xml국내 반도체 공급망 안정성을 강화하는 데 기여할 것으로 정부는 기대하고 있다.
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