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박명재 부사장 "업계 최고의 속도·성능 갖춰…협업 있었기에 가능"
(서울=뉴스1) 한재준 기자 = 박명재 SK하이닉스(000660) 고대역폭메모리(HBM) 설계 담당 부사장은 27일 경쟁사인 삼성전자 인력이 유입되면서 회사의 HBM 경쟁력이 높아졌다는 소문과 관련해 "SK하이닉스의 HBM은 지난 15년간 구성원이 피땀 흘려 쌓은 기술력의 결실"이라고 일축했다.
박 부사장은 이날 공개된 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰를 통해 "SK하이닉스 HBM은 명확하게 당사 자체 기술이며,당시 경쟁사에서 우리 HBM 설계 조직에 들어온 인력은 한 명도 없다"며 이같이 밝혔다.
최근 업계에서는 SK하이닉스가 HBM 선두 자리에 오른 배경에 삼성전자 인력의 유입이 있을 거라는 소문이 돌았다.지난 2019년 삼성전자가 HBM 개발 전담팀을 대폭 축소했기 때문이다.
박 부사장은 이에 대해 "사실무근의 루머"라며 "우리 기술력이 그만큼 대단하기에 헛된 루머가 돌 정도로 유명세를 치렀다고 생각한다"고 말했다.
그는 SK하이닉스의 HBM 성공 비결로 성능과 양산 능력,2024 프로야구 시범경기 가격고객 대응,2024 프로야구 시범경기 가격조직 간 협업을 꼽았다.
박 부사장은 "SK하이닉스의 HBM은 업계 최고의 속도,성능을 갖췄다.여기에 적용된 고유의 MR-MUF 기술은 고성능으로 인한 발열을 가장 안정적으로 줄여 세계 최고 성능 구현에 기여했다"며 "우리 회사는 준수한 품질의 제품을 대량 생산하는 능력도 빠르게 갖췄다"고 설명했다.
이어 "세대마다 성능은 50% 높이면서 전력 소모는 기존 수준을 유지하고자 노력했다"며 "패키지,미래기술연구원 등 많은 조직이 힘을 보태면서 해낼 수 있었다.협업 시스템이 있었기에 세계 최고 성능의 HBM3E가 나올 수 있었다"고 덧붙였다.
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