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제주스 부상 - 2024년 실시간 업데이트
보관상 실수,제주스 부상사고로 보기 어려워.피해 규모·원인 따져봐야최근 삼성전자의 최선단 파운드리 공정이 결함 발생이라는 논란에 휩싸였다.다만 실제 피해 규모는 소문과 달리 적을 가능성이 높아,제주스 부상업계나 시장에서 주목할 특기할 만한 사고가 아닌 일반적인 '공정 관리'로 봐야한다는 주장이 제기된다.
26일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리 사업부는 지난 주 공정에서 발생한 오류로 일부 웨이퍼 손상이 발생했다. 삼성전자 파운드리 사업부가 지난 2022년 화성캠퍼스 3나노 양산라인에서 웨이퍼를 공개하는 모습(사진=삼성전자) 
사안에 정통한 복수의 관계자에 따르면,이번 사고는 삼성전자의 2세대 3나노 공정(SF3)에서 발생했다.전산 오류로 공정에 투입된 웨이퍼가 잘못된 장소에 보관되면서,제주스 부상웨이퍼 상에 도포된 소재가 문제를 일으킨 것으로 알려졌다.
다만 이번 사고의 원인이 근본적인 설계 오류나 소재의 특성 문제는 아닌 보관상의 실수로 파악된다.손상된 웨이퍼를 처리하면 곧바로 공정 정상화가 가능한 수준이다.
관건은 피해 규모다.사고 발생 직후 업계 및 증권가에서는 "웨이퍼 5만7천장 수준의 피해가 발생했다",제주스 부상"웨이퍼 20만장을 폐기하는 방안을 검토 중" 등의 확인되지 않은 소문이 돌았다.
다만 이번 사고의 실제 피해 규모는 그리 크지 않을 것이라는 게 업계의 시각이다.삼성전자의 SF3 공정이 본격적인 상용화 궤도에 오르지 않았다는 점도 이 같은 분석에 무게를 더한다.
삼성전자 역시 이같은 소문에 대해 "사실무근"이라고 반박했다.
결과적으로 이번 사고는 피해 규모에 따라 의미가 극명히 갈릴 전망이다.
통상 반도체 제조 공정은 노광·식각·세정·연마 등 수 많은 공정을 거치며,제주스 부상이 과정에서 적잖은 결함이 검출된다.장비 에러나 일시적 정전 등 예기치 못한 변수도 발생한다.피해 규모가 미미한 수준이라면,이번 사고 역시 반도체 제조 공정에서 중대 결함이 아닌 일반적으로 발생하는 사례 중 하나로 볼 수 있다.
삼성전자 SF3 공정의 주요 적용처가 될 모바일 AP(어플리케이션 프로세서) '엑시노스 2500' 개발에도 별다른 영향은 없을 전망이다.엑시노스 2500은 삼성전자가 내년 출시할 플래그십 스마트폰 '갤럭시S25' 시리즈용으로 설계된 칩셋이다.
업계 관계자는 "이번 결함은 일시적인 현상으로 웨이퍼를 추가 투입하기만 하면 개발 과정에 별다른 문제는 생기지 않을 것으로 분석된다"며 "일부 비용적 문제만 발생할 것"이라고 설명했다.
