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송재혁 CTO,하이퍼 블록나노코리아 2024서 기조연설
혁신 강조…“여러 실패 바탕 성공작 나와”
“D램·낸드·로직 기술 모두 가진 삼성에 기회”
[헤럴드경제=김현일 기자] 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 “앞으로 인공지능(AI) 기술이 가야 할 방향 중 하나가 바로 반도체 기술의 혁신”이라며 “D램과 낸드,하이퍼 블록로직 테크놀로지를 다 갖고 있는 삼성에 좋은 기회가 있을 것”이라고 말했다.
아울러 업계의 주목을 받고 있는 엔비디아의 고대역폭 메모리(HBM) 품질 테스트에 대해선 “좋은 결과가 있을 것”이라고 밝혔다.
송재혁 사장은 3일 경기도 일산 킨텍스에서 과학기술정보통신부와 산업통산자원부가 개최한‘나노코리아 2024’에 기조강연자로 나서‘더 나은 삶을 위한 반도체 혁신’을 주제로 발표했다.
발표가 끝난 후 기자들과 만난 송 사장은 엔비디아에 HBM 납품을 위한 품질 테스트가 지연되는 것에 대해 “열심히 하고 있다.좋은 결과가 있을 것”이라고 답했다.
3D D램과 1c D램 양산 계획에 대한 질문에 대해서도 “열심히 할 것”이라며 말을 아꼈다.
송 사장은 이날 발표에서도 메모리 분야의 HBM과 로직 분야의 3D 기술 등을 소개하며 AI 시대 반도체 기술에서‘파괴적인 혁신’이 이어질 것이라고 내다봤다.
그는 혁신의 세 가지 요소로‘구성원들의 자유로운 생각‘서로 아이디어를 나누는 상호 협력’과 함께‘누적된 실패’를 꼽았다.송 사장은 특히 “여러 실패들을 바탕으로 우뚝 선 한두 가지의 성공작이 나온다”며 인류 역사 속 다양한 실패 사례들을 언급했다.
아울러 AI 기술의 발전 가능성과 파급력에 대해서도 강조했다.송 사장은 “자동차 이용자가 5000만명이 되기까지 62년이 걸렸고,하이퍼 블록컴퓨터는 14년,하이퍼 블록인터넷은 4~7년 걸렸다”며 “놀랍게도 AI는 1년이 안 된다.AI는 인터넷을 뛰어넘는 파급력이 있을 것”이라고 내다봤다.
그러면서 “아직은 인간의 두뇌가 AI보다 월등히 탁월한 점에 비춰 AI 기술이 더 발전할 여지가 상당히 있다.휴먼 브레인이라는 벤치마킹할 타깃이 있기 때문”이라고 말했다.
송 사장은 “AI 시대에 접어들면서 삼성전자를 비롯한 전 세계 유력 칩 제조사들이 담당해야 할 기술의 개수와 영역들이 너무나 다양해지고 있어 가끔은 기술 개발 총 책임자로서 버겁다는 생각이 들 정도”라면서도 “요즘 기술들의 교집합이 만들어지는 현실을 보면 D램,하이퍼 블록낸드,로직 등의 기술을 모두 가지고 있는 삼성에게는 좋은 기회”라고 강조했다.
이어 “다양한 파트너들과의 컬래버레이션(협업)이 중요한 시대가 됐다”며 “삼성은 그 부분의 파도 앞에 타 있겠다”고 말했다.
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