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이재용,美 빅테크 만날 듯…HBM 판로 확대 관건
AMD와의 3나노 파운드리 협업 논의 여부도 주목
"이 회장의 글로벌 네트워크 활용 필요성↑"![[서울=뉴시스] 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만난 이재용 삼성전자 회장.(사진=사와스시 페이스북 갈무리) 2023.06.09.*재판매 및 DB 금지](https://imgnews.pstatic.net/image/003/2024/06/07/NISI20230609_0001285855_web_20230609114216_20240607133019580.jpg?type=w647)
7일 업계에 따르면 이재용 회장은 지난달 31일 '삼성호암상' 시상식이 끝난 직후 2주 간의 미국 출장을 시작했다.이 회장은 30여개의 일정을 소화할 예정인데 미국 동부에서 서부 실리콘밸리까지 이동하며 삼성전자의 주요 고객사와의 협력 강화,붕괴3rd 월드컵신성장 동력 발굴에 나선다.
이 회장은 이번 출장에서 구글,아마존,마이크로소프트(MS) 등 주요 빅테크의 최고경영자(CEO)들을 만날 것으로 보이는데,붕괴3rd 월드컵차세대 메모리인 고대역폭메모리(HBM)의 판로 확대에 나설 지가 관건이다.
이들 기업은 데이터센터 확장에 속도를 내고 있는 데다 자체 AI 반도체 생산에 뛰어든 만큼 HBM을 공급할 가능성이 있는 것이다.삼성전자가 최근 개발 중인 AI 추론칩 '마하-1'도 협업 논의 대상이 될 수 있다.엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)보다 가격이 저렴하고 전력 소모가 적어 업계의 관심이 크다.
HBM 경쟁사인 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM을 독점적으로 공급하면서 삼성전자와의 격차를 벌리고 있다.최태원 SK그룹 회장이 지난 6일 대만의 TSMC 회장을 만나면서 'SK하이닉스-TSMC-엔비디아' HBM 공급 생태계를 강화하고 있다.
삼성전자는 현재 5세대 제품인 'HBM3E'의 엔비디아 퀄테스트(품질검증)를 받고 있는 상태다.이에 이 회장이 미국 출장에서 젠슨 황 엔비디아 CEO를 만나 HBM 공급 관련 논의를 할 지도 중요한 포인트로 꼽힌다.
삼성전자는 파운드리 분야에서도 경쟁사인 TSMC를 따라잡을 대책 마련이 시급하다.
앞서 리사 수 AMD CEO가 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정을 통한 차세대 반도체 양산 계획을 내놓으며,붕괴3rd 월드컵삼성 및 AMD 간 파운드리 협력 기대감이 높아지고 있다.3나노 GAA 공정이 가능한 기업은 삼성전자가 유일하기 때문이다.
이 회장이 이번에 수 CEO를 만나 파운드리 협력을 구체화하면 그 동안 커져 왔던 파운드리 고객사 확보 부담을 일부 덜 것으로 전망된다.
최근까지 애플,붕괴3rd 월드컵퀄컴 등 대형 고객사들이 삼성 파운드리를 이탈하면서 삼성전자와 TSMC의 격차는 지속적으로 벌어져 왔다.아직 삼성전자는 2·3나노 등 첨단 공정에서 이렇다 할 대형 고객사의 주문을 받지 못하고 있다.
이 회장은 최근 개최된 IT 전시회 '컴퓨텍스 2024'로 대만 및 TSMC에 쏠린 AI·반도체 기업들의 이목을 다시 삼성전자로 돌려야 한다는 과제도 안고 있다.황 CEO를 비롯해,수 CEO,붕괴3rd 월드컵팻 겔싱어 인텔 CEO 등은 대만 및 TSMC와의 협업 강화를 선언했다.
이들 기업이 TSMC 및 대만 기업들과 AI 반도체 협업을 구체화하기 전에 이 회장이 이번 출장에서 글로벌 네트워크를 적극 활용할 필요성이 커진 것이다.
업계 관계자는 "메모리·파운드리 모두 위기감이 커지자 이 회장이 이번에 미국을 방문하는 것으로 보인다"며 "대형 고객사의 수주를 이끌어낼 지가 최대 관건"이라고 전했다.![[서울=뉴시스]세계 최대 규모의 반도체 공장인 삼성전자 평택캠퍼스 전경.이 라인에서 EUV 공정을 적용한 첨단 모바일 D램이 생산된다.(사진 = 삼성전자 제공) 2022.7.14.](https://imgnews.pstatic.net/image/003/2024/06/07/NISI20220714_0001042123_web_20220714173230_20240607133019583.jpg?type=w647)
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