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포럼서 턴키 서비스 전략 제시
대만 TSMC 맹추격 의지 보여
100개 파트너·5300개 IP 확보
2나노 AI가속기 수주 성과 공개
여기에 메모리반도체부터 파운드리,시스템반도체 설계 역량까지 갖춘 '토털 솔루션' 턴키 서비스로 파운드리 세계 1위인 대만 TSMC를 따라잡겠다는 의지를 보인 것이다.이 같은 '토털 솔루션'은 칩 개발·생산 시간을 20% 단축할 수 있다는 게 회사측 설명이다.
시장조사업체 트렌드포스에 따르면 1분기 기준 세계 파운드리 점유율은 TSMC가 61.7%로,야구 후드2위인 삼성전자(11.0%)에 상당한 격차로 앞서 있다.하지만 '토털 솔루션'을 앞세워 TSMC와의 격차를 빠르게 좁히겠다는 전략이다.
삼성전자는 9일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '삼성 파운드리 포럼&세이프 포럼 2024'에서 이 같은 계획을 밝혔다.
최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 "종합패키지인 원스톱 AI 솔루션은 AI혁명의 한 가운데에 서있다고 생각한다.저희의 독창적 종합적 AI솔루션의 원동력이 될 것"이라며 "공정 최적화를 통해 제품 경쟁력을 강화하고 고성능컴퓨터(HPC)·모바일·오토모티브 등 고성능과 저전력 모두 필요한 고객들에게 최선이 될 것"이라고 밝혔다.
삼성전자는 현재 디자인 솔루션(DSP),설계자산(IP),설계자동화툴(EDA),야구 후드테스트·패키징(OSAT) 등 각 분야 파트너사 100여곳과 파운드리 생태계를 구축 중이다.EDA 파트너사는 23곳으로 TSMC를 앞섰다.
여기에 삼성전자 파운드리가 확보한 IP 숫자는 약 5300개다.파운드리 업력 7년을 고려하면 괄목할 만한 성과로 업계는 평가한다.
삼성전자 파운드리는 글로벌 EDA 기업인 시높시스,야구 후드케이던스 등 IP 파트너와 선제적이고 장기적인 파트너십을 구축하며 IP 개발에 노력 중이다.그 결과 2017년 파운드리사업부 출범 당시 14곳이던 IP 파트너는 현재 3.6배인 50곳으로 늘었다.
삼성전자는 국내 DSP와의 협력 사례로 가온칩스를 꼽았다.삼성전자는 이날 가온칩스와 협력해 일본 PFN의 AI 가속기 반도체를 2나노 공정 기반으로 양산하고,2.5D(차원) 패키지 기술까지 모두 제공하는 턴키(일괄) 반도체 설루션을 수주했다고 밝혔다.
삼성전자가 초미세 공정인 2나노 수주 성과를 공개한 것은 이번이 처음이다.
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