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TSMC가 작년 대만 주난에 설립한 첨단 패키징 팹./TSMC 제공 
세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC가 대만 폭스콘 그룹 산하 패널 업체 이노룩스의 공장을 200억대만달러(약 8450억원)에 인수해 패키징(조립 포장) 공정 용도로 사용할 것이라고 경제일보 등 대만언론이 13일 소식통을 인용해 보도했다.
소식통에 따르면 지난달 말 이노룩스 이사회에서 타이난 남부과학단지 4공장의 매각안이 통과됐으며 TSMC는 최저 인수가격으로 설정된 금액보다 20% 이상 많은 액수를 제시,헤타페 대 셀타 비고우선협상대상자로 선정됐다.
TSMC는 해당 공장의 5.5세대 액정표시장치(LCD) 디스플레이 설비를 해체한 후 첨단 패키징 공정 설비를 투입하고 연구·개발(R&D) 및 최첨단 3nm(나노미터·10억분의 1m) 이하 공정 생산에도 활용할 예정인 것으로 전해졌다.
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