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[파이낸셜뉴스] SK하이닉스에 이어 대만 TSMC가 업계 영업기밀로 여겨지던 수율(합격품 비율)을 밝히며 글로벌 반도체 경쟁에서 자신감을 드러냈다.SK하이닉스는 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 시장을,TSMC는 파운드리(반도체 위탁생산) 최강자로 자리매김하고 있지만 경쟁이 심화되며 경쟁사와의 차별화에 나선 것이다.
6일 업계에 따르면 대만 파운드리 업체인 TSMC는 최근 최첨단 2나노(1nm=10억분의1m) 공정 'N2'에서 이미 80% 이상의 수율을 달성했다고 밝혔다.TSMC는 2나노 공정부터 미세화에 따른 누설 전류 문제 등을 개선한 '게이트올어라운드(GAA)' 기술을 도입하고 있다.TSMC는 2나노 성능이 90%에 육박해 2025년 하반기 양산 체제에 돌입할 예정이다.
GAA는 삼성전자가 3나노 공정에서 가장 먼저 도입했다.TSMC는 3나노까지 기존 핀펫 기술을 활용하고,포르2나노 공정부터 GAA를 적용해 생산한다.TSMC는 2나노 공정을 활용한 256Mb S램 시험 생산 결과 80% 이상 수율을 달성했다고 주장했다.
이에 앞서 권재순 SK하이닉스 수율 담당 부사장은 외신과의 인터뷰에서 "HBM3E의 수율이 80%에 거의 도달했다"고 밝히기도 했다.SK하이닉스가 수율을 외부에 공개한 건 이번이 처음이다.업계에선 SK하이닉스의 수율이 60∼70% 수준으로 추정해 왔다.
당초 반도체 수율은 업계의 대표적인 '핵심 영업기밀'로 꼽혀왔다.미국 정부가 지난해 미국 내 반도체 공장을 지으면 지급하겠다는 '반도체법'에 수율을 엑셀파일로 제출하라는 세부 지침을 발표해 논란이 되기도 했다.수율은 해당 기업의 반도체 공정을 짐작할 수 있고,포르영업전략과 차세대 반도체 타입까지 짐작할 수 있는 정보가 포함돼 있다.
업계에선 이들 업체들의 수율 공개는 글로벌 시장과 고객사를 대상으로 강한 자신감을 피력하려는 의도로 보고 있다.TSMC와 SK하이닉스는 각각 파운드리와 HBM 시장을 선도하고 있어,포르경쟁사를 뿌리치고 시장을 석권하겠다는 의도라는 분석이다.
파운드리 사업과 HBM 생산을 모두 하고 있는 삼성전자 입장에서는 부담감이 높아지는 대목이다.업계에서는 삼성전자의 파운드리 4나노 공정의 수율을 60%대로,HBM 수율을 50% 안팎 수준으로 추정하고 있다.
최근 삼성전자 입장에서는 긍정적인 소식도 들렸다.미국 대표 AI 반도체 설계 기업 중 하나인 AMD가 이르면 올해 출시할 칩을 삼성전자에 발주한다는 전망이 나온 것이다.리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 "다음 칩은 3나노 최신 공정(GAA)으로 만들 것"이라 했는데,이 공정을 도입한 곳은 삼성전자가 유일하다.
업계 관계자는 "AMD가 삼성전자의 3나노 GAA를 택한 건 수율이 안정적 궤도에 들어섰다는 걸 의미한다"라며 "하반기 파운드리 실적 개선에도 도움이 될 것으로 보인다"고 말했다.
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