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올 하반기 '2.5D 빅다이 TC 본더' 등 신제품 출시 예고
"TC 본더 세계 최대 생산 캐파 갖춰" 곽동신 한미반도체 부회장 /사진제공 = 한미반도체 
(서울=뉴스1) 장도민 기자 = 인공지능 반도체 수요 폭발로 고대역폭메모리(HBM) 시장이 가파르게 커지면서 관련 핵심 장비를 생산하는 한미반도체가 매출 목표를 상향했다.
5일 곽동신 한미반도체 부회장(대표이사)은 차세대 열압착 방식 TC 본더 장비 출시 계획을 밝히고 올 매출을 6500억 원(연결기준)으로 상향한다고 밝혔다.
한미반도체는 지난 연말 실적 가이던스(목표치)를 발표하면서 올해 매출 목표를 4500억 원으로 잡은 바 있다.그러다 연초 5500억 원으로 상향했는데,이번에 추가로 1000억 원을 더 올려잡은 것이다.
곽 부회장은 "올해 매출 목표는 6500억 원,레알 소시에다드 대 그라나다2025년은 1조 2000억 원,2026년은 2조 원으로 매출 목표를 상향한다"고 말했다.
한미반도체의 지난해 매출은 연결기준 1590억 원,영업이익은 345억 원이다.한미반도체가 상향된 매출 목표를 무난히 달성하게 된다면 이 회사의 매출은 전년대비 309%,4배 이상 폭증하는 셈이 된다.
이를 위해 한미반도체는 HBM 생산을 위한 핵심장비 TC 본더 신제품을 줄줄이 출시한다.
곽 부회장은 "올해 하반기 '2.5D 빅다이 TC 본더'(2.5D BIG DIE TC BONDER)를 출시하고,레알 소시에다드 대 그라나다2025년 하반기에는 마일드 하이브리드 본더 (MILD HYBRID BONDER),2026년 하반기에는 하이브리드 본더 (HYBRID BONDER)를 출시할 계획"이라고 밝혔다.
한미반도체 TC 본더는 6개 공장에서 210대의 핵심부품 가공 생산 설비를 기반으로 만든다.가공,조립,레알 소시에다드 대 그라나다배선,테스트 등 각 단계별로 6번의 검수를 거쳐 총 1000가지 항목의 검사를 통과해야 비로서 TC 본더가 탄생된다.40개의 워크베이를 통해 허리를 굽히지 않고도 작업을 효율적으로 할 수 있어 생산 속도가 빠르다.
한편 최근 6번째 공장을 오픈한 한미반도체는 현재 연간 264대(월 22대)의 TC 본더 생산이 가능하며,레알 소시에다드 대 그라나다200억 원 규모의 핵심부품 가공 생산 설비가 더해져 2025년에는 연 420대 (월 35대)의 장비 생산이 가능하게 될 것으로 예상된다.이는 TC 본더 장비 생산업체 중 최대규모다.
회사측은 "HBM 수요가 폭발적으로 증가하면서 TC 본더 장비 납기를 맞추는 것이 경쟁력이 됐는데,한미반도체의 생산 캐파가 확대됨으로써 납기 또한 대폭 단축될 것"이라고 자신감을 나타냈다.
