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반도체 산업의 기반이 되는 소재·부품사들의 현재와 미래를 살펴본다.
경북 성주 와이씨켐 공장 전경./사진 제공=와이씨켐
경북 성주 와이씨켐 공장 전경./사진 제공=와이씨켐
반도체 정밀 소재 기업인 와이씨켐이 인공지능(AI) 반도체용 소재의 공급 확대를 노리고 있다.고대역폭메모리(HBM) 제조에 필요한 첨단 소재부터 반도체 개발 장비,야구 언오버 기준유리기판 소재 등 성장 동력 확보에 분주하다.지난해 반도체 침체로 인한 실적 악화와 더불어 시설 투자 부담으로 악화된 수익성 개선 역시 신소재 공급과 함께 가시화될 전망이다.

와이씨켐은 반도체 공정 재료로 쓰이는 특수 소재를 공급한다.삼성전자와 SK하이닉스 등에 반도체 회로를 형성하는 포토공정용 포토레지스트(감광액)와 현상액(디벨로퍼)을 비롯해 각종 연마액,야구 언오버 기준용매 등을 제공한다.포토레지스트는 빛이 닿으면 성질이 변하는 화학물질이다.이를 반도체원판(웨이퍼)에 얇게 바르고 회로가 그려진 판을 투과해 빛을 쏜다.이후 현상액으로 불필요한 부분을 녹이면 회로가 형성되는 원리다. 

포토공정에서 발생하는 각종 결함을 낮추는 린스도 제조한다.이미 2004년 불화크립톤(KrF)과 불화아르곤(ArF) 감광액용 린스를 세계 최초로 개발해 양산했다. 극자외선(EUV) 공정에 투입되는 린스 역시 지난 2021년 개발해 상용화를 앞두고 있다. 

와이씨켐의 올해 1분기 매출 159억원 중 주력 사업인 감광액 등 '포토 소재'로 올린 매출은 85억원,야구 언오버 기준현상액 첨가제 등 '웨트 케미칼'이 42억원,야구 언오버 기준린스 소재가 15억원이다. 

와이씨켐이 최근 공을 들이는 분야는 AI 반도체와 함께 주목받는 후공정 영역과 유리기판이다.회사는 AI 반도체로 분류되는 HBM 제조를 위한 실리콘관통전극(TSV) 공정용 포토레지스트를 국산화하고 SK하이닉스에 공급하고 있다.유리기판용 유리코팅제와 구리도금 공정을 위한 감광액 역시 개발을 마쳤다.

신소재 개발과 함께 생산능력 확대도 꾸준히 진행되고 있다.회사는 지난 2020년부터 2022년까지 성주일반산업단지에 200억원 규모 설비투자를 집행해 기존 노광공정용 소재에 이어 후공정용 소재까지 생산할 기반을 마련했다.추가로 지난해 7월에는 용인 반도체 클러스터에 오는 2028년 말까지 총 500억원 규모 신규 시설 투자를 집행하겠다고 발표했다.

 
와이씨켐 경영실적 추이./자료 제공=전자공시시스템
와이씨켐 경영실적 추이./자료 제공=전자공시시스템
와이씨켐은 지난해 1분기 영업손실을 기록한 이후 올해 1분기까지 5개 분기 연속 영업손실을 이어왔다.지난해 연간 기준 영업손실은 78억원이다.올해 1분기 경영실적은 매출 159억원,영업손실 26억원이다.매출은 전년 동기 대비 소폭 감소하는데 그쳤으나 영업손실 규모는 지난해 1분기 3억원에서 대폭 불어났다. 

증권가는 올해 지난해보다 개선된 반도체 업황에 힘입어 와이씨켐의 적자 규모가 감소할 것으로 보고 있다.다만 안정적인 생산능력 확보를 위한 시설투자 부담이 이어지고 있어 큰 폭의 수익성 개선 가능성은 낮은 것으로 파악된다.회사가 미래먹거리로 키우는 주요 소재의 본격적인 공급 성과가 나타날 경우 실적 개선이 가시화될 것으로 예상된다.

상장 때부터 성장 동력으로 언급해 온 EUV용 린스는 상용화 시점이 가까워진 것으로 파악된다. 고객사의 양산단계 평가 단계로 이르면 하반기 공급이 가능할 것으로 전망된다.국내 기업이 EUV 포토레지스트 린스 시장에 진입하는 첫 사례다.린스는 공정에서 발생하는 포토레지스트의 결함을 개선하는 소재다.EUV는 파장이 짧아 보다 미세한 회로를 그릴 수 있게 해주는 특수 공정 장비로,야구 언오버 기준첨단 반도체 양산 경쟁에 따라 삼성전자,야구 언오버 기준SK하이닉스 등이 도입을 확대하는 추세다. 

아울러 고객사의 HBM 생산능력 확대에 따라 TSV용 포토레지스트의 공급 역시 확대될 전망이다.하나증권에 따르면 올해 와이씨켐의 TSV용 포토레지스트 매출은 전년 대비 30% 이상 성장이 예상된다.

회사는 제품군 다변화 차원에서 각종 신사업을 준비하고 있다.특수 세정 장비와 고선택비 인산농도 분석 장비 등 장비 시장 진출도 공식화했다.중장기적 관점에서 반도체 소재 뿐만 아니라 장비 시장에서도 존재감을 확대한다는 구상으로 풀이된다.세정 장비는 개발을 마치고 공급을 준비하는 단계이며 분석 장비의 경우 반도체 제조사의 요청에 따라 개발이 진행 중인 것으로 알려졌다.AI 반도체를 비롯한 첨단 반도체 시장에서 주목받는 유리기판용 소재는 양산 평가가 진행 중이다.

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