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전영현 부회장 DS부문장 취임 한 달여 만
6세대 제품 HBM4 기술 개발 집중할 것으로
4일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문은 이날 HBM 개발팀 신설을 골자로 하는 조직개편을 단행했다.이번에 신설된 HBM 개발팀은 HBM3와 HBM3E뿐 아니라 6세대 제품인 HBM4 기술 개발에 집중할 것으로 알려졌다.
이는 AI 시장 확대로 HBM 수요가 급증하는 가운데 경쟁력을 키우기 위한 차원이다.이미 올해 초 삼성전자는 HBM 경쟁력 강화를 위해 태스크포스(TF)를 신설한 바 있으나 이번 개발팀 신설은 이 TF조직과 기존에 산재된 HBM 관련 조직을 통합해 격상한 것이다.
신임 HBM 개발팀장에는 손영수 부사장이 선임됐다.손 부사장은 포항공대 전자전기공학 박사로 2003년 삼성전자에 입사해 D램 설계 및 상품기획 전문가로 차세대 D램 제품 로드맵 구축과 신규 고객확보 등을 통해 D램사업 경쟁력 향상에 기여한 것으로 평가받고 있다.
삼성전자는 2015년부터 메모리사업부 내에서 HBM 개발 조직을 운영해왔다.이번 조직 개편으로 HBM 전담 조직을 한층 강화해 차세대 연구개발에 힘을 싣는다는 방침이다.
삼성전자는 올 2월 업계 최초로 D램 칩을 12단까지 쌓아 올린 HBM3E 12단을 개발했다.이는 업계 최대 용량인 36기가바이트(GB)다.현재 HBM3E 8단과 12단 샘플을 엔비디아에 전달해 품질 테스트를 받고 있다.
아울러 이날 조직개편에서는 어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀이 전영현 DS부문장 직속으로 배치됐다.2.5D,토토 안전놀이터3D 등 신규 패키지 기술을 선제 확보한다는 취지다.
반도체 생산 설비와 공정을 개발을 담당하는 최고기술책임자(CTO) 산하 설비기술연구소도 재편된다.설비기술연구소 내 핵심 장비를 개발하고 평가하는 인력들을 반도체연구소,토토 안전놀이터제조기술담당 등으로 이동해 각 부문 간 시너지를 높일 것으로 보인다.
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