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"지정학적 요인…3분기 가격 상승 상회"
삼성전자 점유율 1%p↓…SK 3.4%p↑[이데일리 조민정 기자] 올해 2분기 글로벌 D램 업계의 매출이 HBM(고대역폭메모리) 인기에 힘입어 전분기보다 20% 넘게 늘며 급증했다.삼성전자와 SK하이닉스의 2분기 시장점유율 격차는 좁혀졌다.
트렌드포스는 “제조업체의 매출을 증가시킨 주류 제품의 출하량 확대에 힘입은 것”이라며 “계약 가격은 2분기에도 상승세를 유지했으며 지정학적 요인으로 3분기 D램 계약 가격 상승은 이전 예측을 상회할 것으로 예상된다”고 분석했다.
업체별로 보면 삼성전자(005930)가 1위를 차지했고 SK하이닉스(000660),김진화 블록 체인마이크론이 뒤를 이었다.삼성전자의 2분기 매출액은 98억2000만 달러로 전분기 대비 22% 증가했다.다만 점유율은 43.9%에서 42.9%로 1%포인트(p) 줄었다.트렌드포스는 평균판매가격(ASP)이 17~19% 증가한 데 힘입어 비트 출하량도 소폭 증가한 이유라고 강조했다.
SK하이닉스는 HBM3e의 인증 및 대량 출하에 힘입어 비트 출하량이 20% 이상 증가해 매출 79억1000만달러를 기록했다.전분기 대비 38.7% 증가한 수치로 점유율 역시 3.4%p 증가한 34.5%를 기록했다.
마이크론은 15~16% ASP 증가에도 불구하고 2분기 매출은 14.1% 증가한 45억달러를 기록했다.점유율은 1.9%p 감소한 19.6%를 보였다.
삼성전자,김진화 블록 체인SK하이닉스,김진화 블록 체인마이크론의 2분기 출하량도 전분기 대비 증가했다.ASP도 1분기 흐름을 받아 상승세를 이어갔다.트렌드포스는 “4월 초 대만을 강타한 지진과 HBM의 높은 수요로 D램 구매자들이 적극적인 구매 전략으로 전환한 것이 원인”이라고 말했다.이어 2분기 계약 가격은 최종적으로 13~18% 조정됐다고 덧붙였다.
트렌드포스는 대부분의 D램 제조사가 지난달 말 PC 주문자상표부착생산(OEM) 및 클라우드서비스제공기업(CSP)와 3분기 계약 가격 협상을 마쳤다며 기대 이상의 결과를 얻었다고 말했다.이에 3분기 D램 계약 가격 인상률은 기존 전망치에서 5%p 높은 8~13%로 상향 조정했다.
트렌드포스는 “중국 CSP업체들은 2분기부터 AI칩이나 메모리 구매에 대한 미국의 새로운 제재를 우려하고 있다”며 “이에 대응해 조달 규모를 전년 동기 대비 2배로 공격적으로 비축하고 있다”고 말했다.이어 “이로 인해 D램 제조사들은 더 높은 가격을 책정하게 됐고 미국 CSP들은 조달 가격을 상향 조정해야 했다”며 “서버 D램 가격 상승은 PC D램 계약 가격 협상에도 긍정적인 영향을 미쳤다”고 설명했다.
삼성전자는 HBM3E 제품 검증 이후 적기 출하를 위해 공장에서 HBM3E 웨이퍼를 생산하기 시작했다고 트렌드포스는 말했다.이는 올 하반기 DDR5 생산 일정에 영향을 미칠 전망이다.현재 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 생산을 우선시하고 있어 향후 D램 가격이 상승할 가능성이 크다.
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