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상무부,GAA·HBM등 규제 검토
기술 상용화 전에 中 접근 차단미국 정부가 인공지능(AI)에 사용되는 반도체 기술에 중국이 접근하는 것을 차단하기 위해 추가로 규제하는 방안을 검토하고 있다고 블룸버그 통신이 11일(현지시간) 전했다.논의되는 대상은 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around)와 고대역폭 메모리(HBM) 등 최신 기술이다.
GAA는 현 반도체 트랜지스터 구조인 핀펫(3차원 입체 구조의 칩 설계·공정 기술)의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술이다.엔비디아와 인텔 등은 삼성전자,잡코리아대구대만 TSMC와 함께 내년에 GAA 기술을 적용한 반도체를 대량 양산할 계획이라고 매체는 보도했다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 만든 고성능 메모리다.SK하이닉스,마이크론 테크놀로지 등이 만드는 이 반도체는 AI 가속기를 강화할 수 있다.두 기술 가운데 GAA에 대한 제한 조치가 더 유력한 것으로 전해졌다.
블룸버그는 상무부 산업안보국(BIS)이 최근 GAA 규제 초안을 업계 전문가로 구성된 자문위원회에 보냈으나,잡코리아대구규제 자체가 최종 확정된 건 아니라고 밝혔다.
업계 관계자들은 GAA 초안이 지나치게 광범위하다고 비판한 것으로 알려진다.GAA 규제가 중국의 자체적인 GAA 칩 개발 능력을 제한하는 데 초점을 맞출지 아니면 더 나아가 미국 반도체 업체를 비롯해 해외 업체들이 중국 업체에 제품을 파는 것까지 차단하는 것인지도 불분명하기 때문이다.
소식통들은 블룸버그통신에 “미국의 목표는 중국이 AI 모델을 구축·운영하는데 필요한 정교한 컴퓨팅 시스템을 개발하는 것을 더 어렵게 만드는 한편 초기 단계의 기술이 상용화하기 전에 (접근을) 차단하는 것”이라고 말했다.김빛나 기자
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