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TSMC,역대 동계올림픽구글 픽셀10에 'AP칩' 공급 예정
삼성전자,역대 동계올림픽AP 고객사인 구글…TSMC에 뺏길 판![[신추=AP/뉴시스]사진은 대만 신추에 있는 대만 반도체 제조 회사 TSMC 본사 모습.2023.07.10.](https://imgnews.pstatic.net/image/003/2024/07/03/NISI20211109_0018137437_web_20211109202405_20240703073020763.jpg?type=w647)
구글은 이전까지 삼성전자 파운드리에 AP 생산을 맡겨온 만큼,역대 동계올림픽구글이 TSMC에 AP 위탁생산을 주문하면 삼성전자 입장에선 난감한 상황을 맞을 수 있다.
3일 업계에 따르면 최근 대만 TSMC와 구글은 차세대 스마트폰 '픽셀 10' 시리즈에 탑재할 5세대 AP 칩 '텐서 G5칩' 양산을 위한 '테이프 아웃' 단계에 들어섰다.
테이프 아웃은 반도체 양산 직전 단계로,역대 동계올림픽최종 설계 도면이 양산 라인으로 투입되는 단계다.AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 반도체 칩이다.
구글의 스마트폰 '픽셀 10' 시리즈는 내년 출시 예정이다.
이 스마트폰에 탑재되는 '텐서 G5'는 TSMC의 3나노미터 파운드리 공정을 통해 생산되며 기존 제품(텐서 G4칩)보다 성능이 대폭 개선될 전망이다.구글은 이를 통해 고급 인공지능(AI) 스마트폰 시장에서 역량을 높인다는 복안이다.
앞서 업계에서는 TSMC와 구글의 텐서 G5 협력 가능성만 제기됐지만,역대 동계올림픽최근 양사는 본격적인 양산 단계에 접어들고 있는 모양새다.
현재 구글은 올 하반기에 출시할 픽셀9 시리즈에 탑재할 4세대 AP 텐서 G4의 생산을 삼성전자의 4나노 파운드리에 맡길 것으로 알려졌다.지난해 삼성전자는 구글의 텐서 G4를 수주하며 이후에도 계속 TSMC와 파운드리 격차를 줄일 수 있다는 기대를 받았다.
하지만 구글이 TSMC와 차세대 AP인 텐서 G5 협력에 나서며 향후 생산할 AP도 TSMC에 맡길 가능성이 커지고 있다.삼성전자 입장에선 대형 고객사가 경쟁사인 TSMC로 이탈할 가능성에 노출된 셈이다.삼성전자는 텐서 G4를 수주했지만 구글과의 AP 협력을 지속하지 못할 우려가 크다.
이에 대해 대만 공상시보는 "TSMC는 3나노에서 삼성을 상대로 우위를 차지했다"고 보도했다.
삼성전자는 파운드리에서 아직 뚜렷한 대형 고객사 주문을 받지 못한 것으로 알려졌다.
이에 올해 1분기 기준 삼성전자 점유율은 전 분기(14%)보다 1%포인트 감소한 13%를 기록했다.반면 TSMC는 같은 기간 61%에서 62%로 1%포인트 증가했다.
다만 삼성전자가 향후 3나노 공정의 장점으로 내건 '게이트올어라운드(GAA)' 기술을 통해 얼마나 대형 고객사들을 끌어모을 수 있느냐가 관건이다.현재 3나노 공정에서 GAA를 적용하고 있는 파운드리 업체는 삼성전자가 유일하다.
GAA는 기존 공정인 핀펫에 비해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높일 수 있는 획기적 기술로 통한다.![[서울=뉴시스]세계 최대 규모의 반도체 공장인 삼성전자 평택캠퍼스 전경.이 라인에서 EUV 공정을 적용한 첨단 모바일 D램이 생산된다.(사진 = 삼성전자 제공) 2022.7.14.](https://imgnews.pstatic.net/image/003/2024/07/03/NISI20220714_0001042123_web_20220714173230_20240703073020766.jpg?type=w647)
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