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SK하이닉스가 이례적으로 7월에 신입·경력 사원을 동시에 대규모로 채용합니다. 인공지능(AI) 반도체 수요가 급증하는 가운데 고대역폭 메모리(HBM) 주도권을 지키고 기술 경쟁력 우위를 확보하기 위해 적극적으로 인재 영입에 나선 것으로 보입니다.
4일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이날 신입과 경력 채용을 동시에 진행하는 대규모 채용 공고를 냈습니다.전체 채용 규모는 세자릿수입니다. 통상 상반기 공채가 4월,2023 최강야구 개막전하반기 공채가 9월에 이뤄지는 점을 감안하면 7월에 신입과 경력을 동시 채용하는 것은 이례적입니다.
SK하이닉스는 HBM 설계와 어드밴스드 패키징 등 AI 메모리 반도체 분야를 포함해 최근 신규 투자를 발표한 청주 M15X,2023 최강야구 개막전미국 어드밴스드 패키징 생산 기지 준비를 위한 엔지니어 인력 등 미래 성장을 위한 모든 영역에서 대거 채용합니다.
신입 사원의 경우 서류 전형을 통과하면 필기전형인 SKCT(SK Competency Test)와 면접을 거쳐 9월 말에,2023 최강야구 개막전경력 사원은 11월 중에 각각 입사해 근무를 시작하게 될 것으로 예상됩니다.
SK하이닉스는 이번 채용에 이어 오는 9월에는 경력 2∼4년차를 대상으로 '주니어탤런트' 전형을 진행할 예정입니다.내년 2월 졸업 예정자와 기졸업자를 대상으로 한 신입 사원 채용도 함께 진행할 계획입니다.
삼성전자도 초격차 경쟁력 회복을 위한 인재 확보에 적극 나서고 있습니다. 최근 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 오는 9일까지 경력 사원을 채용한다고 공고했습니다.모집 직무는 HBM 등 차세대 D램 설루션 제품 컨트롤러 개발·검증,2023 최강야구 개막전컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 제품 개발 등 800여개입니다.
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