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파운드리·메모리·패키지 '일괄 수행'
칩 개발~생산 시간,106320% 단축 가능![[서울=뉴시스]6월 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2024'에서 최시영 삼성전자 파운드리 사업부장 사장이 기조연설을 하고 있다.(사진=삼성전자 제공) 2024.06.13.phot](https://imgnews.pstatic.net/image/003/2024/06/13/NISI20240613_0001574756_web_20240613102827_20240613152044541.jpg?type=w647)
최선단 파운드리 서비스 강화를 통한 글로벌 팹리스(설계 전문) AI 수요에 대응함으로써 글로벌 1위 파운드리 업체인 대만 TSMC를 따라잡겠다는 포부다.
특히 파운드리와 메모리,첨단 패키지까지 일괄 수행할 수 있는 세계 유일한 업체라는 강점을 내세워 AI 시대에 맞는 고객 수요를 잡는다는 계획이다.
삼성전자는 세 개 사업 분야간 협력을 통해 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 선보여 고객의 공급망을 단순화하는 데 기여하는 등 편의를 제공하고 제품의 시장 출시를 가속화한다.
삼성의 통합 AI 솔루션을 활용하는 팹리스 고객은 파운드리,1063메모리,1063패키지 업체를 각각 사용할 경우 대비 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다.
나아가 2027년에는 AI 솔루션에 광학 소자까지 통합한다는 계획이다.이를 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션' 제공이 가능할 것이라는 기대다.![[서울=뉴시스]](https://imgnews.pstatic.net/image/003/2024/06/13/NISI20240613_0001574802_web_20240613151304_20240613152044544.jpg?type=w647)
삼성전자는 파운드리 사업부의 사업 경쟁력 강화를 위해 고객과 응용처별 포트폴리오도 다변화한다.
삼성 파운드리 사업부는 지난해 3나노 및 2나노,GAA(게이트올어라운드) 기술을 지속 개발하고 첨단 공정 기반 사업을 확장해 HPC(고성능컴퓨팅) 중심으로 판매 비중 및 신규 수주가 늘면서 역대 최대 수주 실적을 달성한 바 있다.
특히 급격히 성장하고 있는 AI 분야에서 고객 협력을 강화해 올해 AI 제품 수주 규모는 지난해 대비 80% 이상 성장했다.스마트폰과 PC에 대한 수요가 회복되고 있는 만큼 수주 규모는 앞으로 더 확대될 수 있다.
8인치 파운드리와 성숙 공정에서도 PPA(소비전력·성능·면적)와 가격경쟁력을 개선한 공정 포트폴리오를 제공해 다양한 고객 니즈에 대응하고 있다.
한편 TSMC는 올 1분기 9조5900억원의 순이익을 내면서 AI 시대 효과를 톡톡히 봤다.매출 비중은 HPC 46%,스마트폰 38%로 전체의 84%를 차지한 가운데,1063AI 관련 제품 수요 급증으로 예상치를 넘은 순이익을 거뒀다.TSMC와 삼성전자의 올 1분기 점유율은 각각 61.7%,11.0%로 전분기 대비 더 벌어졌다．
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