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한미반도체는 5일 실적 목표와 차세대 장비 출시 로드맵을 공개했다.곽동신 한미반도체 부회장은 “올해 매출 6500억원,성수 금손내년 1조2000억원,2026년 2조원을 달성할 것”이라고 말했다.한미반도체의 지난해 매출은 1590억원이다.
공격적인 목표를 잡은 것은 한미반도체 주력 제품인 본딩 장비 시장의 성장성을 반영한 결과로 분석된다.한미반도체의 TC 본딩 장비는 HBM 제작의 핵심 장비로 D램 칩을 쌓을 때 열과 압력을 가해 칩이 안정적으로 자리 잡게 하는 역할을 한다.최근 SK하이닉스에 이어 마이크론으로부터 HBM 본딩 장비를 수주하며 고객사를 늘리고 있다.
한미반도체는 차세대 장비를 출시해 시장 주도권을 이어갈 계획이다.올 하반기‘2.5차원(2.5D) 빅다이 TC 본더’를 출시하기로 했다.엔비디아의 B200,성수 금손AMD의 MI300X 같은 인공지능(AI) 가속기를 제작하는 과정에서 실리콘 인터포저(HBM,성수 금손프로세서 등을 올리는 기판)와 칩을 연결할 때 활용하는 장비다.
내년 하반기엔 기존 HBM용 TC 본딩 장비의 성능을 개선한‘마일드 하이브리드 본더’를 출시하기로 했다.6세대 HBM인‘HBM4’제작 때 본격 활용될 것으로 전망된다.현재 한미반도체는 연 264대의 TC 본더 생산 능력을 갖췄다.
내년엔 연 420대로 생산능력을 끌어올릴 계획이다.
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