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[소부장반차장] 6월 다섯째주 반도체·부품 소식 한눈에 살펴보기반도체⋅부품 관련 정책 동향과 현장의 목소리를 전달하기 위해 한 주 동안 열심히 달린 <소부장반차장>이 지난 이슈의 의미를 되새기고,차주의 새로운 동향을 연결해 보고자 주간 보고서를 올립니다.<반차장보고서>를 통해 한 주를 정리해보시길 바랍니다.<편집자주>
![삼성전자와 레드햇 각 사 로고.[ⓒ삼성전자]](https://imgnews.pstatic.net/image/138/2024/06/30/0002176441_001_20240630122813817.jpg?type=w647)
삼성전자,레드햇과 손잡고 업계 최초 CXL 인프라 구축
삼성전자가 업계 최초로 글로벌 오픈소스 솔루션 선도기업 레드햇(Red Hat)이 인증한 CXL(Compute Express Link) 인프라를 구축했다.
CXL는 고성능 서버 시스템에서 CPU와 함께 사용되는 ▲가속기 ▲D램 ▲저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다.
삼성전자는 이를 통해 CXL 관련 제품부터 소프트웨어까지 서버 전 구성 요소를 화성캠퍼스에 위치한 삼성 메모리 리서치 센터(SMRC)에서 검증할 수 있게 됐다.
삼성전자는 이달 업계 최초로 CMM-D 제품 레드햇 인증에 성공했으며,이는 이번 인프라 확보로 이뤄낸 첫 성과이다.CMM-D(CXL Memory Module – DRAM)는 삼성전자의 최신 CXL 확장 메모리 디바이스다.
CXL 제품 인증을 내부에서 자체 완료한 후 레드햇 등록 절차를 즉시 진행할 수 있어 신속한 제품 개발이 가능해졌으며,고객들과 개발단계부터 제품 최적화를 진행해 맞춤 솔루션을 제공할 수 있게 됐다.
인증 제품을 사용하는 고객들은 레드햇으로부터 유지·보수 서비스를 받을 수 있어 신뢰성 높은 시스템을 더욱 편리하게 구축 가능하다.
![[ⓒ산업통상자원부]](https://imgnews.pstatic.net/image/138/2024/06/30/0002176441_002_20240630122813839.png?type=w647)
산업부,반도체 첨단 패키징 R&D 2744억원 지원…예타 통과
정부가 3D 패키징을 비롯한 첨단 패키징 기술 연구개발(R&D)에 2744억원을 지원 하기로 했다.
산업통상자원부는 26일 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 '반도체 첨단 패키징 선도기술 개발 사업'이 총사업비 2744억원 규모로 예비타당성 조사를 통과했다고 발표했다.
2025년부터 2031년까지 진행할 사업을 통해 칩렛,3D 패키징 등 향후 5∼10년 사이에 시장 적용이 확대될 가능성이 큰 차세대 패키징 핵심 기술의 선제적 기술 개발을 지원하기로 했다.
아울러 2.5D,Fan-In/Fan-Out 등 글로벌 종합 반도체 기업이 양산 중인 고부가 모듈 구현에 필요한 소재·부품·장비 공급망 내재화를 위한 자립형 기술 개발도 지원한다.
![전영현 삼성전자 부회장.[ⓒ삼성전자]](https://imgnews.pstatic.net/image/138/2024/06/30/0002176441_003_20240630122813861.jpg?type=w647)
TSMC 3나노 공정 가격 인상 틈새 공략…삼성전자 전영현 '승부수'
TSMC 3나노미터(㎚) 파운드리 공정 수요가 쏠리며 주문 단가가 올라갈 것으로 예상되는 가운데,유로파 컨퍼런스리그 순위삼성전자가 이 사이를 비집고 들어갈 전략을 세울 방침이다.DS(반도체)부문은 금일 전영현 부회장 주재로 열리는 전략회의에서 수율 개선 논의가 이뤄질 방침이다.
26일 반도체 업계에 따르면,엔비디아,유로파 컨퍼런스리그 순위인텔,퀄컴,유로파 컨퍼런스리그 순위애플,구글 등이 TSMC의 3나노 공정을 점진적으로 도입 할 계획이다.TSMC 3나노 공정은 2022년 생산을 시작한 최첨단 반도체 제조 공정으로 기존 5나노 공정 대비 트랜지스터 밀도를 1.7배,성능을 10~15%,전력 효율을 25~30% 향상한 것이 특징이다.
TSMC의 3나노 공정은 50%에 달하는 높은 수율로 주요 팹리스 기업들은 적극적으로 이 공정을 채택하고 있다.칩 성능을 크게 향상할 뿐 아니라,유로파 컨퍼런스리그 순위또한 전력 효율 개선,칩 크기 측면에서 큰 이점이 있기 때문이다.애플 아이폰 15 프로 시리즈에 탑재되는 A17 바이오닉 칩 등이 TSMC 3나노 공정을 사용했다.
애플은 사실상 TSMC 솔벤더를 채택하고 있고,퀄컴,구글,엔비디아 등도 차세대 칩을 생산에 TSMC 3나노 공정 도입이 유력시되고 있다.TSMC 3나노 공정은 주문량이 2년 치 최대 케파(CAPA 생산 능력)에 도달,가격 인상을 검토하고 있는 것으로 전해진다.3나노 공정 원가는 지금도 4나노 공정 대비 2배 이상 높은 것으로 전해지는데 이보다도 더 비싸지는 것이다.
주목되는 점은 TSMC 3나노 공정 가격 인상은 삼성전자 파운드리에 기회로 작용할 수 있다는 것이다.가격 부담 등으로 일부 고객들이 삼성전자로 주문을 옮길 가능성이 있기 때문이다.특히,가격에 민감한 고객이나 지정학적 위험을 우려하는 고객들에게 삼성전자가 대안으로 선택될 가능성이 높다.삼성전자는 GAA(게이트 올 어라운드) 기술을 활용한 3나노 공정을 구축해놨다.
다만 이를 위해 삼성전자 파운드리가 가장 먼저 풀어야 할 과제는 내년 삼성전자 갤럭시 S25 시리즈에 탑재될 엑시노스 2500 수율이 지목된다.엑시노스 2500은 삼성전자가 자체 개발,양산할 차세대 애플리케이션 프로세서(AP)로,역대 엑시노스 중 최초로 3나노 공정으로 생산될 예정이다.
![[ⓒ지멘스]](https://imgnews.pstatic.net/image/138/2024/06/30/0002176441_004_20240630122813886.jpg?type=w647)
지멘스,인텔 파운드리와 협력…새 EDA 제품 인증⋅EMIB 지원
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어는 인텔 파운드리와의 협력을 통해 새로운 전자 설계 자동화(EDA) 제품 인증과 임베디드 멀티 다이 상호 연결 브리지(EMIB) 지원을 발표했다.이를 통해 상호 고객은 3D-IC(3D 집적 회로) 설계의 성능,공간 및 전력 효율 이점을 훨씬 더 빠르게 활용할 수 있을 것으로 전망된다.
양사는 최근 인텔 16 및 인텔 18A 노드를 위한 Solido™ Simulation Suite 소프트웨어의 일부인 지멘스의 새로운 Solido™ SPICE를 인증했다.지멘스의 새로운 Solido Simulation Suite는 아날로그,혼합 신호,RF,메모리,라이브러리 IP,3D-IC 및 시스템 온 칩(SoC) 설계를 위한 최첨단 기능의 풍부한 회로 검증을 제공한다.
인텔 18A는 인텔 파운드리의 공정 기술 로드맵의 최신 발전으로,고객이 차세대 제품의 집적도와 성능을 최적화할 수 있도록 지원하는 첨단 리본FET GAA(게이트-올-어라운드) 트랜지스터 아키텍처와 PowerVia 후면 전력 공급 기술을 강점으로 가지고 있다.인텔 18A는 고성능 컴퓨팅(HPC),모바일 및 기타 까다롭고 빠르게 성장하는 애플리케이션을 포함한 고성장 애플리케이션을 대상으로 하는 IC 설계에 이상적이다.
![[ⓒ파두]](https://imgnews.pstatic.net/image/138/2024/06/30/0002176441_005_20240630122813913.jpg?type=w647)
파두,자회사 이음에 63억원 추가 투자…CXL 사업 박차
데이터센터 반도체 전문기업 기업 파두(FADU⋅대표 남이현)가 자회사 이음(eeum)에 약 63억원(450만 달러)을 추가 투자했다고 27일 발표했다.컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 사업에 박차를 가할 방침이다.
이음은 파두가 2023년 10월 미국 실리콘밸리에 설립한 회사로서 차세대 데이터센터 기술 표준인 CXL 기반의 반도체 제품을 연구 개발하고 있다.
CXL은 데이터센터에 탑재되는 다양한 반도체 간 데이터를 빠르고 효율적으로 전송하기 위한 차세대 표준이다.특히 인공지능(AI) 산업 발전으로 인해 데이터센터에서 수많은 GPU,NPU 들과 메모리,스토리지 등의 반도체들을 연결하는 것이 중요해지고 움직여야 하는 데이터양이 크게 늘어나면서 새로운 전송기술의 표준으로 제안된 CXL은 최근 AI 데이터센터의 성장과 함께 크게 주목받고 있다.
이음은 지난해 11월 미국 콜로라도에서 열린 데이터센터 업계 최대 행사인 SC23(SuperComputing 23)에서 CXL 에코시스템 소프트웨어를 선보였으며,올해 1월에는 해당 소프트웨어를 오픈소스로 공개하고 다양한 글로벌 기업들과 협력을 논의 중이다.
이번 투자는 작년 10월 첫 투자에 이어 두 번째로 이루어진 것으로,유로파 컨퍼런스리그 순위CXL 시스템의 핵심인 CXL 스위치 반도체 개발을 가속화하기 위한 목적으로 추진됐다.파두는 CXL이 미래 데이터센터의 가장 중요한 기술로서 자리매김할 것으로 보고,실리콘밸리에 있는 이음을 CXL 연구개발의 중심으로 육성하고 있다.
ST “2027년 세계 최초 탄소중립 확신…SiC 전력반도체 伊·中 확장”
“ST마이크로일렉트로닉스는 2027년 전세계 반도체 분야에서 최초의 탄소중립 기업으로 우뚝 선다.이후 2035년이 돼야 두번째 기업이 나올 정도로 빠른 속도다.이같은 탄소중립 시대는 에너지 효율과 안정성이 중요하기 때문에 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체가 중요한 핵심역할을 해 줄 것이며,ST는 이 분야에서 높은 점유율로 시장을 선도하고 있다.이탈리아 카타니와와 중국 시안에도 공급망 확장을 위해 관련 공장 구축에 나서고 있다.”
프란체스코 무저리 ST마이크로일렉트로닉스 중국 전력 디스크리트 및 아날로그 제품 부문 부사장은 25일(현지시간) 서울 강남 노보텔 엠베서더 호텔에서 한국 기자들과 만나 반도체 분야에서 가장 먼저 탄소중립을 실현하겠다는 포부와 함께 최근 부상하고 있는 SiC 전력반도체 시장에서 우위를 지속하겠다며 이같이 말했다.
무저리 부사장은 아시아 지역에서 모터 제어 역량 센터,전력 및 에너지 역량 센터,자동화 역량 센터를 비롯한 ST의 산업 중심 역량 센터들을 이끌고 있다.소비자 부문과 관련해 ST의 글로벌 매스 마켓 산업 태스크 포스의 조직화를 담당하고 있기도 하다.
ST는 상위 7대 산업용 반도체 공급업체 중에서 가장 높은 성장률을 기록하고 있다.시장조사업체 옴디아의 지난해 보고서에 따르면 상위 7대 공급업체 성장률은 대부분 10%를 넘고,산업용 시장 (전체) 성장률이은 10% 수준으로 기록됐다.이 중에서도 ST는 35%의 가장 높은 성장률을 기록했다고 자신했다.이에 따라 시장 점유율 역시 2021년 4.6%에서 2022년 5.6%까지 늘어났다.
특히,아시아에서의 성장세가 가파르다.그 중에서도 한국은 인도에 이어 산업용 반도체 시장 2위를 차지하고 있다.2023년부터 2027년까지 연평균 성장률은 11%로 말레이시아,싱가포르,대만,일본에 비해 높은 수치를 나타내고 잇다.한국은 자요 가전제품에서 16%,파워&에너지 분야 13%,의료,군사 및 민간항공에서 각각 12%의 연평균 성장률을 보유하고 있다.
이같은 산업용 반도체 시장에서 ST가 주목받는 이유는 바로 지속 가능성을 약속할 수 있는‘탄소중립’전략에 있다.최근 글로벌 기업들은 자체적인 제조역량뿐만 아니라 주요 협력사들에게까지 탄소중립을 요구하고 있다.ST는 이러한 각 기업 및 협력사 탄소중립 실현에 이바지할 수 있는 기초 체력을 갖췄다는 설명이다.이를 위해 오는 2027년 반도체 분야 최초로 탄소중립을 실현하는 세계 최초 기업이 될 것이라 자신하기도 했다.
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유로파 컨퍼런스리그 순위,공산당 당장 제23조는 “전체회의 폐회 기간에 중앙 정치국과 정치국 상무위가 중앙위원회의 직무를 대행한다”고 규정한다.