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삼성전자가 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)을 선임한 이후 한달 반만에 '고대역폭 메모리(HBM) 개발팀'을 신설하는 등 조직 재정비에 나섰다.
4일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문은 이날 자로 HBM 개발팀 신설을 골자로 하는 조직개편을 실시했다.이는 인공지능(AI) 시장 확대에 대응하기 위해 HBM 사업 경쟁력을 강화하기 위한 취지로 풀이된다.
신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡는 것으로 알려졌다.
삼성전자는 2015년부터 메모리사업부 내에서 HBM 개발 조직을 운영해 온 데 이어 이번 조직 개편으로 HBM 전담 조직을 한층 강화해 차세대 연구개발에 힘을 싣는다는 방침인 것으로 알려졌다.
어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소도 재편한다.기존의 AVP 사업팀을 재편한 AVP 개발팀은 전영현 부문장 직속으로 배치됐다.이는 2.5D,알 나사르3D 등 신규 패키지 기술을 선제적으로 확보하기 위한 취지다.
설비기술연구소는 반도체 공정과 설비 기술 지원 역량을 강화해 반도체 공정의 효율성을 높인다는 복안이다.이를 통해 HBM과 차세대 패키지 기술 리더십을 강화하고 전반적인 기술 경쟁력도 확보한다는 방침이다.
삼성전자는 지난 5월21일 반도체 사업 수장을 전 부회장으로 전격 교체했으며,알 나사르최근에는 HBM 등 차세대 D램 설루션 제품 컨트롤러 개발·검증 등 800여개 직무를 대상으로 경력 사원 채용을 나서는 등 조직 재정비 작업을 진행 중이다. 삼성전자 평택캠퍼스 내 반도체 생산라인.삼성전자 제공 
