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송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO)(사장)이 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM) 납품을 위한 품질 테스트가 지연에 대해 "열심히 하고 있다.좋은 결과가 있을 것"이라고 밝혔습니다.
오늘 경기도 일산 킨텍스에서 열린 나노코리아 2024에서 송 사장은 기자들과 만나 이같이 말했습니다.
현재 삼성전자의 HBM은 아직 엔비디아의 품질 테스트를 통과하지 못한 것으로 알려졌습니다.
이어 3D D램과 1c D램 양산 계획에 대한 질문에 대해서는 "열심히 할 것"이라며 말을 아꼈습니다.
송 CTO은 오늘 '나노코리아 2024'에서 '더 나은 삶을 위한 반도체 혁신'을 주제로 한 기조연설을 진행했습니다.
송 CTO은 기조연설에서 “앞으로 인공지능(AI) 기술이 가야 할 방향 중 하나가 바로 반도체 기술의 혁신”이라며 "D램과 낸드,김똘드레앙 버디버디로직 테크놀로지를 다 갖고 있는 삼성에 좋은 기회가 있을 것"이라고 밝혔습니다.
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