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전영현 부회장 취임 후 첫 조직개편
HBM3E·HBM4 개발 주력할 듯
최첨단패키징 AVP개발팀 재편
설비기술연구소 시너지 높여삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 개발팀을 신설하는 등 대대적인 조직 개편을 단행했다.전영현 부회장이 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 수장을 맡은 지 한 달여 만이다.인공지능(AI) 시장 확대로 HBM 수요가 급증하는 가운데 HBM 기술 리더십을 강화하고 경쟁력을 키우기 위한 것으로 풀이된다.
5일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 전날 HBM 개발팀 신설을 골자로 하는 조직개편을 실시했다.회사는 2015년부터 HBM 전담 조직이 있었지만 공식 조직도에 포함된 건 이번이 처음이다.그동안 각 사업팀 산하에 흩어져 있었던 HBM 관련 인력들을 모두 집결할 것으로 전해졌다. 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장). 
신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡는 것으로 알려졌다.그는 2003년 D램 개발실 산하 D램설계팀에 입사해 HBM,wbc 야구 체코더블데이터레이트(DDR)5 등 고성능 D램 제품 설계와 상품 기획 등을 담당했다.
신설되는 HBM 개발팀은 HBM3와 HBM3E뿐 아니라 차세대 HBM4 기술 개발에 집중할 것으로 예상된다.
삼성전자는 이번 조직개편으로 HBM 전담 조직을 한층 강화해 차세대 연구개발(R&D)에 힘을 싣는다는 방침이다.엔비디아 품질 테스트와 관련해 HBM3E 8단,wbc 야구 체코12단 모두 하반기 인증 작업을 완료하고 납품하는 게 전 부회장의 과제 중 하나다.시장에서는 연내 테스트가 마무리되면 내년부터 본격적인 공급이 이뤄질 것으로 본다.송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO·사장)는 최근 품질 테스트와 관련해 "열심히 하고 있다"며 "좋은 결과가 있을 것"이라고 언급하기도 했다.
이와 함께 반도체 패키징 기술 개발을 담당해온 어드밴스드패키징(AVP) 사업팀은 AVP개발팀으로 개편돼 전 부회장 직속으로 배치됐다.2.5D,wbc 야구 체코3D 등 신규 패키지 기술을 선제적으로 확보하기 위한 취지다.최근 HBM과 GPU 등 프로세서를 수직으로 배치하는 2.5D 패키징뿐만 아니라 HBM 위에 프로세서를 쌓는 3D 패키징 경쟁이 치열해지면서 AVP개발팀의 역할은 점점 커질 것으로 전망된다.반도체 생산 설비와 공정 개발을 담당하는 최고기술책임자(CTO) 산하 설비기술연구소도 재편된다.
