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삼성·SK,슬롯 조인트 40 무료 스핀내달 2Q 실적발표…어닝서프라이즈 기대
"삼성,3Q HBM3E 양산 승인 기대"
"SK,슬롯 조인트 40 무료 스핀올해 연간 영업익,삼성 추월할 것"
CXL 등 '넥스트 HBM' 개발 경쟁도 치열[이데일리 최영지 기자] 마이크론이 고대역폭 메모리(HBM) 수혜로 26일(현지시간) 호실적을 발표하자 다음달 예정돼 있는 삼성전자와 SK하이닉스 올해 2분기 실적 발표에 이목이 집중되고 있다.HBM 매출이 실적 개선의 관건인 만큼 세 회사간 HBM 시장점유율 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 보인다.세 회사는 인공지능(AI) 시장을 주도하기 위한‘넥스트 HBM’기술 선점까지 집중해야 하는 상황이다.
[이데일리 이미나 기자] 삼성,슬롯 조인트 40 무료 스핀HBM 공급대열 합류…3사간 시장점유율 경쟁 치열 
마이크론은 전날 장 마감 후 실적 발표를 통해 회계연도 3분기(3~5월) 매출과 영업익을 각각 68억1000만달러(약 9조4577억원),9억4000만달러(약 1조3046억원)를 각각 기록했다고 밝혔다.이를 두고 일각에선 예상치를 훌쩍 뛰어넘지 못했다는 혹평이 있지만,그럼에도 HBM 시장 규모가 커지며 관련 사업이 호조를 보였다는 평가에 더 무게가 실린다.마이크론은 5세대 HBM(HBM3E) 매출이 본격 나오고 있고,이번 분기 1억달러 이상의 매출을 발생시켰다.
메모리 점유율 1,2위인 삼성전자와 SK하이닉스 역시 2분기에 호실적을 냈을 것으로 보인다.증권정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전자의 2분기 매출액 전망치는 73조6352억원,슬롯 조인트 40 무료 스핀영업이익 전망치는 8조2061억원이다.박유악 키움증권 연구원은 “메모리 가격 상승률이 예상치를 넘어설 것”이라며 “오는 3분기에는 실적 호조 속 엔비디아의 HBM3E 양산 승인도 기대된다”고 분석했다.AI 추론 시장을 전방으로 하는 128GB 서버 메모리모듈(DIMM)과 9세대 쿼드레벨셀(QLC) 기반의 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 판매 확대도 본격화할 것으로 보인다.
HBM 시장을 주도하는 SK하이닉스의 2분기 매출액과 영업익 전망치는 각각 15조8551억원과 4조8966억원으로 예상된다.채민숙 한국투자증권 연구원은 “HBM의 매출 비중은 D램 내에서 22.6%에 달할 것”이라며 “2024년 연간 영업이익은 역대 최대치였던 2018년 연간 영업익을 넘어설 뿐 아니라 삼성전자를 앞설 것으로 추정한다”고 예상했다.
HBM이 메모리 실적을 견인하는 만큼 메모리 3사의 HBM 시장주도권 싸움은 더욱 치열해질 것으로 보인다.삼성전자 입장에선 SK하이닉스에 HBM 주도권을 내주고 있는 만큼 엔비디아의 물량 수주가 절실한 상황이다.올 하반기 엔비디아의 품질 인증을 통과하고 납품 비율을 늘려야 하는 과제를 안고 있다.마이크론 역시 지난해 5% 수준이었던 HBM 시장점유율을 내년 20~25%까지 끌어올린다는 목표를 제시했다.
삼성전자 화성캠퍼스 자체 연구시설인 SMRC에 구축한 레드햇 인증 CXL 인프라.(사진=삼성전자) HBM 훈풍 언제까지…‘차세대 메모리’개발도 한창 
HBM 훈풍이 과연 장기간 지속할 수 있는지에 대한 우려도 나온다.반도체업계의 한 관계자는 “HBM의 대체재가 현재 없지만 전력 소모와 효율성에서 한계가 있는 것은 분명하다”며 “데이터센터뿐 아니라 개인용 PC와 AI 스마트폰 시대에 필요로 하는 메모리가 나와 HBM만큼 메모리 시장을 빠르게 뒤바꿀 수 있어 이후 제품 개발도 시급한 상황”이라고 했다.
‘넥스트 HBM’으로 언급되는 제품 중 하나로 컴퓨터 익스프레스 링크(CXL)가 주목받고 있다.각각 다른 인터페이스를 쓰던 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU),메모리 등을 하나의 인터페이스로 통합한 메모리 기술이다.HBM이 하나의 칩 성능을 높여 AI 연산 가속을 돕는다면 CXL 기반 D램은 여러 대의 서버가 메모리를 공유할 수 있도록 해 용량을 늘리고 속도도 높일 수 있다는 장점을 갖고 있다.
메모리 업체들은 CXL 기술 개발에 집중하고 있으며 올해 하반기 상용화가 전망되고 있다.올 하반기 인텔이 해당 규격에 맞는 서버용 CPU를 출시함에 따라 메모리 3사가의 공급 경쟁이 예상된다.
최근 삼성전자는 업계 최초로 CXL 기반 D램 개발 기술을 성공시킨 데 이어 화성사업장에 인프라를 구축하며 발 빠르게 차세대 기술에 대응하고 있다.
다음달 있을 삼성전자와 SK하이닉스 실적발표 컨퍼런스콜에서 향후 HBM 시장점유율 목표는 물론 CXL 등 차세대 메모리 개발 상황까지 제시할 것으로 전망된다.
