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전영현,섬머슬램첫 조직개편
삼성 DS부문장 취임 50일
AI반도체 주도권 쥐려 승부수
HBM3E·HBM4 개발 주력할 듯
최첨단패키징 AVP개발팀 독립
전 부회장 직속으로 편입 주목삼성전자의‘HBM 개발팀’이 정식 출범했다.태스크포스(TF) 형태로 흩어져 있던 고대역폭메모리(HBM) 전문 인력을 메모리사업부로 합치면서다.최근 중요성이 커지고 있는 최첨단패키징(여러 칩을 모아 한 칩처럼 작동하게 하는 공정) 관련 개발 조직도 별도 조직으로 독립시키고,섬머슬램전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장) 직속으로 배치했다.HBM과 그래픽처리장치(GPU)를 묶어 만드는‘인공지능(AI) 가속기’개발 능력을 강화해 엔비디아 등 대형 고객사를 대상으로 공급 물량을 늘리기 위한 전략으로 분석된다.취임 50일을 향해가는 전 부문장이 첫 조직 개편을 통해 AI 반도체 주도권을 갖기 위한 승부수를 던졌다는 평가가 나온다.
HBM 개발팀은 5세대 제품인‘HBM3E’와 6세대‘HBM4’개발에 주력할 것으로 전망된다.현재 삼성전자는 HBM3E 8단·12단 제품과 관련해 엔비디아의 품질 테스트를 받고 있다.테스트 통과가 머지않았다는 관측이 우세하다.DS부문 최고기술책임자(CTO)를 맡고 있는 송재혁 사장은 지난 3일 한 행사에서 “(엔비디아 납품을 위해) 열심히 하고 있고 좋은 결과가 있을 것”이라고 말했다.
최첨단패키징은 삼성전자가 최근 강조하고 있는 AI 반도체‘턴키 서비스’의 핵심이다.HBM과 GPU를 묶어 만드는 엔비디아의 H200,섬머슬램AMD의 MI300X 등 AI 가속기가 최첨단패키징을 통해 탄생하기 때문이다.최근 HBM과 GPU 등 프로세서를 수직으로 배치하는 2.5차원(2.5D) 패키징뿐만 아니라 HBM 위에 프로세서를 쌓는‘3D 패키징’경쟁이 치열해지면서 AVP개발팀의 역할은 점점 더 커질 것으로 전망된다.
한편 이날 삼성전자 DS부문은 사업부별 올 상반기 목표달성장려금(TAI)을 공개했다.TAI는 삼성전자의 성과급 제도 중 하나로,섬머슬램매년 상·하반기 한 차례씩 실적을 토대로 소속 사업 부문과 사업부 평가를 합쳐 최대 월 기본급의 100%까지 차등 지급한다.사업부별 지급률은 메모리사업부와 반도체연구소가 각각 75%,섬머슬램파운드리사업부와 시스템LSI사업부는 37.5%로 결정됐다.
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