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박명재 SK하이닉스 HBM설계 담당 부사장 뉴스룸 인터뷰 박명재 SK하이닉스 HBM설계 담당 부사장.ⓒSK하이닉스 뉴스룸[데일리안 = 임채현 기자] "2010년대 중후반시장 성장이 더뎠던 탓에 HBM(고대역폭메모리) 설계 조직은 공공연히 오지로 불렸다.업계 비관론이 쏟아졌지만 우린 HBM이 SK하이닉스 고유의 기술력을 보여줄 기회라고 생각해 밀고 나갔다." 
박명재 SK하이닉스 HBM설계 담당 부사장이 27일 자사 뉴스룸과 인터뷰에서 SK하이닉스의 HBM 성공 신화가 '경쟁사 영입'에서 비롯됐다는 일부 시선과 관련해 정면으로 반박했다.
박 부사장은 "SK하이닉스의 HBM은 15년간 구성원들이 피땀 흘려 쌓은 기술력의 결실"이라며 "온전히 우리 힘으로 기술 개발을 해낸 당사 구성원들로서는 자존심에 상처를 받을 수밖에 없었다"고 했다.
그러면서 "SK하이닉스 HBM은 명확히 당사 자체 기술이며,마메 설치당시 경쟁사에서 우리 HBM 설계 조직에 들어온 인력은 1명도 없다"고 재차 강조했다.
SK하이닉스는 2009년 고성능 메모리 수요가 증가할 것으로 내다보고 TSV(실리콘관통전극) 기술에 주목해 약 4년간 HBM 개발에 매진했다.2013년 세계 최초로 1세대 HBM을 선보이고 꾸준히 점유율을 확대해 왔다.
현재 글로벌 HBM 시장에서 1위는 과반 이상의 점유율을 차지한 SK하이닉스가 1위다.아울러 엔비디아에 HBM3와 HBM3E를 독점 공급하고 있다.
박 부사장은 "(HBM2E를 비롯해 후속 제품들을 개발하는) 이 과정에서 성공의 열쇠는 고객과 시장이 요구하는 것보다 월등히 높은 수준의 1등 성능을 확보하는 것이라는 교훈을 얻었다.이를 위해 절치부심하며 HBM2E 개발에 나섰다"고 돌아봤다.
박 부사장은 "AI(인공지능) 기업간 경쟁에 불이 붙으면서 HBM을 개발하는데 속도를 낼 수밖에 없는 상황이었다.이에 설계 검증의 혁신을 거듭하면서 제품 설계 완성도를 높이고 개발·양산 초기부터 고객사와 협력하는 등 많은 노력을 기울였다"고 했다.
그는 HBM 외의 차세대 AI 기술에 대한 자신감 역시 드러냈다.박 부사장은 "CXL,마메 설치PIM,마메 설치3D D램 등 다양한 AI 메모리 기술이 앞으로 새로운 기회를 창출할 것"이라며 "차세대 AI 메모리 분야에서도 선도 지위를 지킬 준비가 돼 있다"고 했다.
CXL은 고성능 컴퓨팅 시스템 구현을 목표로 메모리와 여러 장치간 인터페이스를 하나로 통합해 대역폭(데이터 송수신 통로)과 용량을 확장해주는 기술이다.PIM은 메모리에 프로세서의 연산 기능을 추가한 차세대 지능형 반도체다.
