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엔비디아가 TSMC에 주문한 최신 인공지능(AI) 가속기용 핵심 반도체‘블랙웰’수량을 당초 계획 대비 25%늘렸다고 15일 대만 연합보 등이 보도했다.아마존,30일 야구MS,30일 야구구글,30일 야구델 등 AI 데이터센터 구축을 위해 예상보다 많은 엔비디아 AI 가속기를 주문했기 때문이다.이와 맞물려 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)을 공급할 국내 반도체 기업들도 수혜를 볼 것이라는 전망이 나온다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난달 타이베이 국립대만대 종합체육관에서 한 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 올 하반기 출시할 AI가속기 '블랙웰' 제품을 선보이고 있다./로이터 연합뉴스 
블랙웰은 엔비디아가 지난 3월 공개한 최신 AI 가속기용 칩이다.3분기부터 양산에 들어가 연말 본격 출시 예정이다.블랙웰 칩은 현재 엔비디아의 주력 가속기용 칩인‘호퍼’보다 데이터 연산 속도가 2.5배 빠른 것이 특징이다.이 칩은 전량 대만 TSMC가 4나노(10억분의1) 미터 공정에서 생산된다.연합보는 “TSMC가 가까운 시일 내에 엔비디아 블랙웰 생산을 시작한다”며 “이는 시장이 AI로 전례 없는 호황을 누리고 있다는 의미일 뿐 아니라 TSMC 하반기 실적에 강력한 성장요인이 될 것”이라고 했다.
AI 반도체 시장을 주도하고 엔비디아의 최신 가속기 수요가 급증하면서 국내 반도체 업계도 함께 웃을 전망이다.블랙웰 칩으로 만드는 가속기 GB200에는 블랙웰이 두 개 들어가고,30일 야구5세대 HBM(HBM3E)이 16개가 들어가는 것으로 알려졌다.기존 AI가속기(H100) 대비 HBM이 두 배 들어가는 셈이다.현재 엔비디아에 HBM3E를 공급하는 곳은 SK하이닉스와 미국 마이크론 둘 뿐이다.업계에서는 두 기업의 현재 HBM 생산능력이 수요가 따라가지 못하는 상황에서 갑자기 25%나 되는 추가 주문을 소화하지 못할 것으로 보고 있다.이 때문에 삼성전자의 HBM 공급이 임박한 것 아니냐는 분석이 나온다.한편 삼성전자는 하반기 중 엔비디아 테스트 통과를 목표로 하고 있으며,30일 야구이달 7월 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM D램 개발과 양산 역량 강화에 집중한다는 계획이다.
