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최시영 파운드리사업부 사장 기조연설
텔레칩스·리벨리온 등 국내 팹리스도 발표![6월 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린‘삼성 파운드리 포럼 2024(Samsung Foundry Forum 2024)’에서 최시영 삼성전자 파운드리 사업부장 사장이 기조연설을 하고 있다.[삼성전자 제공]](https://imgnews.pstatic.net/image/016/2024/06/28/20240628050060_0_20240628084210220.jpg?type=w647)
[헤럴드경제=김현일 기자] 삼성전자가 다음 달 9일 서울 강남구 코엑스에서‘삼성 파운드리 포럼 2024’와‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2024’를 개최한다.
28일 업계에 따르면 삼성전자는 이번 파운드리 포럼에서 최시영 파운드리사업부 사장의 기조연설을 비롯해 구자흠·정상섭·계종욱 부사장 등의 발표 세션을 마련했다.
이장규 텔레칩스 대표,플러쉬 드로우박호진 어보브반도체 부사장,오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO) 등은 오토모티브 반도체,플러쉬 드로우삼성 파운드리와의 협력,플러쉬 드로우AI 반도체를 주제로 발표한다.
삼성전자는 매년‘삼성 파운드리 포럼’을 통해 고객사에 자사 기술 로드맵과 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 경쟁력을 소개해왔다.미국,한국,플러쉬 드로우일본,플러쉬 드로우유럽 등에서 순차적으로 행사를 열고 있다.파트너사들이 기술 협업을 알리고 서로 네트워킹하는 'SAFE 포럼'도 지난 2019년 10월부터 개최하고 있다.
앞서 삼성전자는 지난 13일 미국 실리콘밸리에서 열린 파운드리 포럼에서는 파운드리부터 메모리,어드밴스드 패키지까지 원스톱으로 제공하는 턴키(일괄) 서비스를 2027년 더욱 강화하겠다는 계획을 발표했다.
또 2027년까지 2나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정에‘후면전력공급(BSPDN)’기술을 적용한 2나노 공정‘SF2Z’를 도입하기로 했다.
최시영 사장은 “AI를 중심으로 모든 기술이 혁명적으로 변하는 시점에서 가장 중요한 건 AI 구현을 가능하게 하는 고성능·저전력 반도체”라며 “삼성전자는 AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트올어라운드,플러쉬 드로우Gate-All-Around) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱(One-Stop) AI 솔루션을 제공할 것”이라고 말했다.
삼성전자는 한국에서 개최하는 이번 행사에서도 AI 반도체 관련 주요 기술을 중심으로 사업 전략을 소개할 전망이다.특히 등 AI 반도체 생산을 위해 파운드리,메모리,어드밴스드 패키지 사업을 아우르는 원스톱 서비스를 강조할 계획이다.국내 주요 팹리스(반도체 설계전문) 기업들과의 AI·저전력 반도체 성과를 소개하고 향후 협력 계획도 밝힐 예정이다
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