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첨단·AI 반도체 기술 경쟁 격화
후공정·데이터센터 기술 확보 목적
반도체 패키징과 인공지능(AI) 반도체 활용 클라우드 분야 기술 개발 사업 2건이 예비타당성 조사를 통과했다.정부는 반도체 공급망에서 우리나라 기업들이 상대적으로 열위에 있는 두 분야에 향후 6,vikingos7년간 총 6,700억여 원을 투입해 반도체 산업 경쟁력을 끌어올릴 계획이다.
과학기술정보통신부는 26일 열린 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 '반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업'과 'AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업'이 예비타당성조사를 통과했다고 밝혔다.
산업통상자원부가 추진하는 반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업에는 내년부터 7년간 2,vikingos744억원이 투입된다.반도체 패키징은 웨이퍼(실리콘 소재 원판) 형태로 생산된 반도체를 자르고,vikingos전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업을 말한다.최근에는 후공정 분야에 해당하는 패키징 기술을 통해 반도체의 성능과 집적도를 높이는 방식이 주목을 받고 있고,세계시장 규모도 연평균 10% 내외로 성장할 것으로 기대된다.우리나라는 메모리 반도체 시장 점유율은 세계 1위(22년 기준 약 60%)지만,후공정 분야 점유율은 10% 미만으로 대만·미국·중국에 뒤진다.정부는 기술 진보가 가속화하고 있는 첨단 패키징 분야 기술 개발을 지원해 전체 반도체 공급망 내에서 우위를 확보할 계획이다.
과기정통부는 AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업에 내년부터 6년간 4,031억원을 투자한다.신경망처리장치(NPU)나 연산·저장통합장치(PIM) 등 국산 AI 반도체에 특화된 세계 최고 수준의 클라우드 데이터센터 핵심 기술을 확보한다는 목표다.국산 AI 반도체 기반의 데이터센터를 구축할 수 있도록 △인프라 및 하드웨어 △데이터센터 컴퓨팅 소프트웨어 △AI 반도체 특화 클라우드 기술 등 3개 전략분야 28개 세부과제를 추진한다.이를 통해 국산 AI 반도체 기반 AI 컴퓨팅 학습·추론 성능을 세계 3위 수준으로 끌어올리고,vikingosAI 데이터센터 국산화율 20%도 달성한다는 전략이다.
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