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반도체 첨단 패키징에서 초격차 기술을 확보하기 위한 연구개발 사업이 추진됩니다. 
산업통상자원부는 오늘(26일) 열린 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서‘반도체 첨단 패키징 선도기술 개발 사업’이 7년 동안 총사업비 2,kbo 심판 조작744억 원 규모로 예비타당성 조사를 통과했다고 밝혔습니다.
이번 사업은 차세대 반도체 산업을 이끌어갈 고집적,kbo 심판 조작고기능,kbo 심판 조작저전력 기능 구현을 위한 기술 확보를 목표로 하고 있다고 산업부는 설명했습니다.
이를 통해 HBM(고대역폭 메모리),모바일 AP(어플리케이션 프로세서) 등 반도체 공정 미세화 기술 한계를 극복하기 위해 반도체 핵심기술로 떠오른 패키징의 경쟁력을 강화하겠다는 구상입니다.
구체적으로 기술 선도형,기술 자립형,글로벌 기술확보형 첨단 패키징 기술 개발 사업을 통해 칩렛 등 차세대 패키징 핵심 기술을 선제적으로 개발하고,소재,부품 장비의 공급망 내재화,글로벌 기관과의 공동 연구개발 등 기술협력을 하겠단 내용이 포함됐습니다.
