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![[사진출처 = 뉴스1]](https://imgnews.pstatic.net/image/009/2024/07/04/0005329378_001_20240704110815068.jpg?type=w647)
삼성전자와 SK하이닉스가 나란히 반도체 분야 경력 채용에 나서며 인재 유치전을 벌이고 있다.
4일 업계에 따르면 삼성전자 반도체 사업을 맡고 있는 디바이스솔루션(DS) 부문은 오는 9일까지 경력 사원을 채용한다.올해 상반기에 이어 하반기에도 대규모 인재 유치에 나섰다.
특히 이번 채용은 지난 5월 DS부문장에 취임한 전영현 부회장 체제 하에서 처음으로 진행되는 것이어서 눈길이 끈다.
앞서 전 부회장은 취임사를 통해 AI(인공지능)가 촉발한 기회를 잡겠다고 강조했다.
전 부회장은 “지금은 AI 시대이고 그동안 우리가 겪어보지 못한 미래가 다가오고 있다”며 “이는 우리에게 큰 도전으로 다가오지만 우리가 방향을 제대로 잡고 대응한다면 AI 시대에 꼭 필요한 반도체 사업의 다시 없을 새로운 기회가 될 수 있다”고 자신했다.
삼성전자가 이번에 모집하는 직무는 고대역폭 메모리(HBM) 등 차세대 D램 솔루션 제품 컨트롤러 개발·검증,컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 제품 개발을 비롯해 반도체 소자 개발,수율 분석,1324 배팅파운드리 제품 불량 해결 등 800여개다.![[사진출처 = 연합뉴스]](https://imgnews.pstatic.net/image/009/2024/07/04/0005329378_002_20240704110815109.jpg?type=w647)
SK하이닉스는 HBM 설계와 어드밴스드 패키징 등 AI 메모리 반도체 분야를 포함해 최근 신규 투자를 발표한 청주 M15X,미국 어드밴스드 패키징 생산기지 준비를 위한 엔지니어 인력 등을 대거 채용할 예정이다.
특히 메모리 반도체 기술에서 점차 중요성이 커지는 로직 요소 기술역량 강화를 위해 핀펫(FinFET) 분야 경력사원 채용도 함께 진행한다.
SK하이닉스는 통상 상반기 공채를 4월,하반기 공채를 9월에 진행했지만 이례적으로 7월에 신입과 경력 동시 채용에 나섰다.우수 인재를 적극 유치해 HBM 선도 기업 지위를 굳히겠다는 의지로 풀이된다.
삼성전자와 SK하이닉스는 최근 반도체 초격차 기술 확보에 사활을 걸고 있다.서로 자사의 기술 우위를 강조하며 반도체 업황의 반등기를 대비해 시장 선점에 나선 것.이번 반도체 인재전이 더욱 달아오르는 이유다.
양사 간 신경전도 엿보인다.앞서 SK하이닉스는 삼성 인력이 SK하이닉스로 넘어와 HBM 기술을 개발했다는 루머에 대해‘사실무근’이라고 일축했다.
지난달 27일 박명재 SK하이닉스 HBM 설계 담당 부사장이 자사 뉴스룸 인터뷰를 통해 직접 밝혔다.업계에선 경쟁사를 공식적으로 거론하는 것 자체가 상당히 이례적이었다고 봤다.
박 부사장은 “경쟁사에서 우리 HBM 설계 조직에 들어온 인력은 1명도 없다”며 “SK하이닉스 HBM은 명확하게 당사 자체 기술로,1324 배팅우리의 기술력이 그만큼 대단하기에 헛된 루머가 돌 정도로 유명세를 치렀다고 생각한다”고 전했다.
시장조사기관 트렌드포스에 따르면 지난해 전 세계 HBM 시장점유율은 SK하이닉스 53%,1324 배팅삼성전자 38%,미국 마이크론 9% 순으로 집계됐다.
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