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9일 오후 '파운드리 포럼 2024'…美 이어 올해 두 번째
메모리-파운드리-AVP '턴키' 전략 앞세워 고객 확보 나서
파트너사와 설계 역량 '협력'…국내 AI 생태계 강화 총력![[서울=뉴시스]6월 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2024'에서 최시영 삼성전자 파운드리 사업부장 사장이 기조연설을 하고 있다.(사진=삼성전자 제공) 2024.06.13.phot](https://imgnews.pstatic.net/image/003/2024/07/09/NISI20240613_0001574756_web_20240613102827_20240709072317589.jpg?type=w647)
삼성전자는 9일 오후 서울 강남구 삼성동 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최한다.
파운드리 포럼은 삼성전자가 파운드리 제조 기술 현황과 미래 비전을 팹리스 고객과 생태계 구성원들에게 공유하는 자리다.삼성전자는 매년 미국·한국·일본·유럽 등 전 세계를 돌며 포럼을 개최하는데,유니온로또이번 행사는 지난 6월 미국에 이어 올해 두 번째로 열린다.
포럼을 여는 기조 연설은 최시영 파운드리사업부장(사장)이 맡는다.그는 지난달 포럼에서 BSPDN(후면전력공급·Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용해 2027년 선보이는 2나노 신공정 'SF2Z'을 처음 공개해 업계의 주목을 받았다.
최 사장은 이번 행사에서는 특히 AI 구현을 위한 고성능 저전력 반도체를 위한 기술 혁신 노력을 소개하고 국내외의 안정적 공급망 구축,파트너사 협력 등을 통한 국내 AI 생태계 강화 방안을 제시할 전망이다.
특히 하반기 양산을 시작한 2세대 3나노 공정과 내년 양산에 들어가는 2나노 공정의 강점을 소개하며 고객사 확보에 나설 것으로 예상된다.현재 AI 반도체 시장은 대만 파운드리 업체인 TSMC가 장악하고 있으나,삼성전자는 차세대 공정에서 선제 전환을 통한 추격을 모색 중이다.
삼성전자 파운드리 사업부 주요 임원들도 이날 포럼을 통해 회사의 차별화된 'AI 솔루션',이른바 '턴키(Turn-key·일괄 시행)' 전략에 대해 소개한다.![[서울=뉴시스]삼성전자 선단 파운드리 공정 로드맵.(사진=삼성전자 제공) 2024.06.13.*재판매 및 DB 금지](https://imgnews.pstatic.net/image/003/2024/07/09/NISI20240613_0001574758_web_20240613102916_20240709072317593.jpg?type=w647)
삼성전자는 전 세계에서 유일하게 메모리부터 파운드리,첨단 패키징(AVP)까지 모두 일괄 수행 가능한 반도체 회사로서,이 같은 AI 솔루션 활용 시 제품 개발부터 생산에 이르는 시간을 20% 단축할 수 있다는 점을 강조하고 있다.
이번 포럼에는 텔레칩스,어보브반도체,리벨리온 등 국내 주요 팹리스 기업들도 참여한다.이들 기업은 차량용 반도체,AI 가속기 등 미래 혁신 산업에서 삼성전자 파운드리 사업부와의 협력 성과를 소개할 전망이다.
파운드리 포럼에 앞서 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2024'도 연다.SAFE 포럼은 설계,설계자산(IP),테스트,패키징 등 다양한 분야의 협력사를 대상으로 개최하는 행사다.포럼에서 삼성전자는 8인치부터 최첨단 2나노 공정까지 100여곳의 파트너와 함께,팹리스 고객의 최첨단 제품 설계 인프라를 발전시키기 위한 다양한 방법을 공유했다.
올해 국내에서 열리는 SAFE 포럼에서는 계종욱 삼성전자 파운드리사업부 디자인 플랫폼 개발실장 부사장,샹카 크리슈나무티 시높시스 EDA 그룹 총괄 매니저 등이 참석해 AI 시대에 필요한 칩과 시스템 설계 기술의 발전 방향을 논의한다．
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