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배터리 소재인 동박 제조사 솔루스첨단소재가 인공지능(AI) 칩 선두 주자로 꼽히는 엔비디아에 AI 가속기용 동박을 공급한다.
1일 업계에 따르면 솔루스첨단소재 제품인 초극저조도(HVLP) 동박이 엔비디아로부터 최근 최종 양산 승인을 받은 것으로 전해졌다.HVLP 동박은 동박정측판(CCL) 제조사 두산전자BG(비즈니스그룹)를 거쳐 하반기 출시 예정인 차세대 AI 가속기에 장착될 예정이다.
HVLP 동박은 전자 제품의 신호 손실을 최소화하기 위해 표면 거칠기(조도)를 0.6㎛(1㎛=100만분의 1m) 이하로 낮춘 제품이다.신호 손실을 낮출 수 있어 AI 가속기,2024년4월15일 우디네세 칼초 AS 로마5G(5세대) 통신장비,2024년4월15일 우디네세 칼초 AS 로마고효율 신호 전송용 네트워크 기판소재 등에 활용된다.
앞서 솔루스첨단소재는 인텔에서 차세대 AI 가속기용 동박 제품 승인을 얻었으며,AMD에서도 성능 테스트가 진행 중인 것으로 알려졌다.솔루스첨단소재의 최대주주는 사모펀드인 스카이레이크다.
곽근만 솔루스첨단소재 대표는 “챗GPT 등장 이후 급격히 성장하는 AI 가속기 시장에 당사 제품을 납품하게 됐다”며 “북미 그래픽처리장치(GPU) 3사 모두에 솔루스첨단소재의 동박을 납품하는 게 목표”라고 말했다.
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