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[헤럴드경제=홍태화 기자] 일본 소프트뱅크가 엔비디아에 대항할 인공지능(AI) 칩을 생산하기 위해 인텔과 협력하는 방안을 논의했지만,유콘 본명현재까진 결렬 상황인 것으로 전해졌다.
영국 일간 파이낸셜타임스(FT)는 14일(현지시간) 복수의 익명 소식통을 인용해 손정의(孫正義·일본명 손 마사요시) 회장이 이끄는 소프트뱅크가 인텔과 관련 내용을 협의했지만 인텔이 소프트뱅크 측 요구를 충족시키지 못했다면서 이같이 보도했다.
소프트뱅크는 반도체 설계업체 Arm 지분 90%를 보유하고 있고 지난달에는 영국 반도체 스타트업 그래프코어를 인수했는데,유콘 본명인텔과의 협력관계 구축을 통해 시너지를 내고 엔비디아에 대항하는 AI 칩을 만들려고 했다는 것이다.
Arm이 반도체 생산에 나설 경우 고객사인 엔비디아와의 관계에 타격이 있을 것이라는 비판도 있지만,유콘 본명소프트뱅크 측은 그 정도 위험은 감수할 만하다는 입장이라고 소식통들은 전했다.
소프트뱅크가 인텔의 미국 파운드리(반도체 수탁생산) 시설을 이용해 AI 칩을 만들 경우 반도체법에 따른 미국 정부의 보조금도 활용할 수 있는 상황이다.
하지만 양측의 협상은 지난 몇 달간 결렬됐으며,소프트뱅크는 인텔이 자신들이 원하는 규모와 속도로 칩을 공급할 수 없었다면서 인텔 측에 책임을 돌렸다.
소프트뱅크는 현재 인텔 대신 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC와의 협상에 집중하고 있지만,TSMC가 엔비디아를 비롯한 기존 고객들의 주문 물량을 만드는 데에도 어려움을 겪고 있기 때문에 합의에 이르지 못한 상태라고 소식통들은 전했다.
또 소프트뱅크가 TSMC와 합의하더라도 인텔이 보유한 반도체 설계 관련 전문지식을 확보하기 위해서는 다른 협력사를 추가로 찾아야 하는 상황이라는 것이다.
소식통들은 첨단 AI 칩 생산 능력을 갖춘 업체 숫자가 제한적임을 감안할 때 인텔과 소프트뱅크의 협상이 재개될 가능성도 있다고 봤다.
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