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[사진출처 = 연합뉴스]삼성전자가 미국에 이어 국내에서도 파운드리 포럼을 연다.국내 팹리스(반도체 설계 전문회사)와 함께 인공지능(AI) 칩 및 시스템 반도체 생태계 강화에 나서기 위해서다. ![[사진출처 = 연합뉴스]](https://imgnews.pstatic.net/image/009/2024/06/28/0005326490_001_20240628163908503.jpg?type=w647)
28일 업계에 따르면 삼성전자는 내달 9일 서울 강남구 코엑스에서‘삼성 파운드리 포럼2024’와‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2024’를 개최한다.
이번 파운드리 포럼에서는 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장이 기조연설에 나선다.이어 이장규 텔레칩스 대표,박호진 어보브반도체 부사장,디리앙엔 fc오진욱 리벨리온 최고기술경영자(CTO) 등이 오토모티브 반도체,삼성 파운드리와 협력,AI 반도체를 주제로 발표할 예정이다.
특히 이번 행사에서는 삼성전자의 AI 반도체 관련 기술 전략들이 대거 공개될 전망이다.
파운드리,메모리,디리앙엔 fc어드밴스드 패키지 사업(AVP·첨단 조립) 등 AI 칩 생산을 위한‘원스톱 서비스’강화가 대표적이다.또 국내 주요 팹리스 기업들과의 AI·저전력 반도체 분야 성과를 소개하고 향후 협력 계획도 밝힌다고 삼성전자 측은 전했다.
삼성전자는 국내 파운드리 생태계 조성을 통해 글로벌 1위 파운드리 업체인 대만 TSMC를 따라잡겠다는 포부를 갖고 있다.
일반적으로 반도체는 IP(반도체 설계자산)→팹리스→파운드리(생산) 등의 단계를 거친 뒤 후(後)공정에 속하는 패키징과 테스트를 통해 최종 완성된다.
앞서 삼성전자는 지난 13일 미국 실리콘밸리에서 열린 파운드리 포럼에서 AI 칩 생산을 위한 원스톱 턴키(일괄) 서비스를 2027년 더욱 강화한다는 계획을 발표했다.이 서비스는 파운드리,메모리,어드밴스드 패키지를‘원팀’으로 제공하는 것을 골자로 한다.
3개 반도체 사업 분야 간 협력을 통해 고성능·저전력·고대역폭 등 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 선보여 고객의 공급망 단순화에 기여하겠다는 방침이다.
삼성전자에 따르면 통합 AI 솔루션을 활용하는 팹리스 고객은 파운드리,메모리,디리앙엔 fc패키지 업체를 각각 사용할 때와 비교해 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다.
반도체 업계 관계자는 “파운드리 경쟁사인 TSMC는 메모리 역량이 없고,메모리 경쟁사 SK하이닉스와 마이크론은 파운드리 역량이 없다”며 “반면 삼성전자는 메모리,파운드리,패키지까지 모든 요소를 갖춰 원스톱 서비스를 제공하면 시너지를 분명 낼 것”이라고 기대했다.
시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 파운드리 시장 점유율은 대만 TSMC 61.7%,삼성전자 11%로 50.7%포인트 차이를 보였다.
삼성전자는 3나노(nm·10억 분의 1m) 공정에 게이트올어라운드(GAA) 기술을 최초 적용하는 등 3나노 2세대로 TSMC를 추격하겠다는 복안이다.3나노 2세대 수율 목표치는 60% 이상으로 올 하반기부터 공정 양산을 시작한다.
특히 파운드리 업체들의 미래 먹거리로 주목받고 있는 HPC(고성능컴퓨팅)용 반도체 생산에도 힘을 줄 방침이다.HPC는 컴퓨터가 빠른 속도로 AI 데이터를 처리해 계산을 실행하는 솔루션을 말한다.
HPC 산업 매출은 AI 시장 확대에 따라 오는 2028년까지 연평균 12%의 성장률을 보이며,모바일(연평균 6%)의 2배 이상의 성장세를 기록할 전망이다.
