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삼성 D램·낸드,플러시 포커전체 실적 성장 견인
하이닉스,플러시 포커HBM 비중 두 자릿수 전망
양사 올해 영업이익 20조 돌파 기대
삼성전자가 시장 전망을 웃도는 실적을 발표하면서 반도체 업계‘슈퍼 사이클’진입에 대한 기대가 커지고 있다.지난해 영업적자를 거듭한 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문과 SK하이닉스가 올해‘깜짝 실적’흐름을 보이면서다.양사 모두 반도체 분야에서 올해 20조원 넘는 영업이익을 올릴 것이란 기대가 나온다.
삼성전자는 지난 5일 매출 74조원,플러시 포커영업이익 10조4000억원의 2분기 잠정 실적을 발표했다.부문별 실적은 결산 전이라 집계되지 않았지만,증권가에서는 반도체 사업부인 DS 부문에서 6조원 이상의 영업이익을 냈을 것으로 보고 있다.지난해 연간 영업손실만 14조8800억원을 낸 DS 부문이 올해 들어 본격적인 실적 반전을 이뤄내고 있는 것이다.
반도체 실적 개선은 가격 상승 폭이 예상보다 큰 데 따른 것으로 풀이된다.시장조사기관 트렌드포스에 따르면 2분기 D램 가격은 13~18% 상승했고,플러시 포커낸드플래시 가격은 15~20% 올랐다.이에 따라 삼성전자의 주력 제품인 D램과 낸드플래시의 ASP(평균판매가격)가 상승하면서 전체 실적 성장을 이끌었다는 평가다.1분기 기준 삼성전자의 전 세계 D램 점유율은 43.9%,플러시 포커낸드플래시는 36.7%로 가장 높다.
연간 실적 역시 기존 전망을 크게 뛰어넘을 전망이다.증권가는 DS 부문 영업이익이 올 한해 23조원에 달할 것으로 보고 있다.이는 기존 추정치보다 77% 높은 수준이다.
SK하이닉스 역시 2분기 영업이익 5조원 이상의 성적을 거둘 것으로 예상된다.지난해 7조7300억원의 영업손실을 낸 SK하이닉스는 지난해 4분기부터 영업이익을 내고 있다.올해 1분기 영업이익 2조8860억원에 이어 꾸준히 성장해 연간 영업이익은 23조원에 달할 전망이다.슈퍼 사이클이었던 2018년의 영업이익(20조8440억원)보다 큰 규모다.
SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 시장 지배력은 실적 상승에 대한 기대를 키우는 대표적 요인이다.HBM3E 8단 대규모 양산에 돌입하며 엔비디아에 가장 먼저 납품을 시작한 SK하이닉스는 3분기 HBM3E 12단 양산을 앞두고 있다.업계에서는 올해 SK하이닉스의 D램 매출 가운데 HBM 비중이 두 자릿수로 확대될 것으로 전망한다.신용평가사 S&P글로벌은 내년 한국 메모리반도체 기업들의 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중이 3분의 1 수준으로 증가하며,SK하이닉스의 우위가 당분간 지속될 것으로 내다봤다.
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