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첨단 패키징 개발팀 전영현 부회장 직속으로 전환
삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 경쟁력을 높이기 위한 조직 개편에 나섰다.
4일 업계에 따르면 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문은 이날 HBM 개발팀을 신설하는 내용의 조직 개편을 단행했다.
삼성전자는 올해 초 HBM 경쟁력을 강화하기 위해 태스크포스(TF)를 신설했다.이를 개발팀으로 격상한 것이다.해당 팀은 경쟁사에 내준 시장 주도권을 되찾고,챔피언스리그 최다 우승 선수인공지능(AI) 산업 성장으로 인해 늘어난 HBM 수요에 대응한다는 방침이다.
삼성전자는 첨단 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소도 재편한다.
기존 AVP 사업팀을 재편한 AVP 개발팀은 전영현 DS부문장(부회장) 직속으로 전환됐다.미래 핵심 기술인 3D 패키징 기술 개발에 속도를 내기 위함이다.패키징은 파운드리(반도체 위탁생산)에서 중요한 핵심 공정이다.
설비기술연구소는 이번 조직 개편으로 반도체 공정의 효율성을 높이는 데 집중할 것으로 예상된다.반도체 양산 설비에 대한 기술 지원에도 나선다.
이번 조직 개편으로 전영현 부회장표 쇄신이 본격화됐다는 평가다.조직 개편은 전영현 부회장이 DS부문장으로 취임한 지 한 달 만에 이뤄졌다.
앞서 전영현 부회장은 취임사에서 "반도체 사업은 거센 도전을 받고 있다.어려움을 극복할 방안을 반드시 찾겠다"며 변화를 예고했다.
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