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9일 서울 강남구 코엑스에서 열린‘삼성 파운드리 포럼 2024’에서 최시영 삼성전자 파운드리사업부장(사장)이 기조연설을 하고 있다.삼성전자 제공 
삼성전자가‘원스톱 서비스’를 내세워 국내 팹리스(반도체 설계 기업) 업계에 적극 구애하고 나섰다.종합반도체기업으로서의 강점을 살려 인공지능(AI) 시대에 필요한‘올인원 패키지’를 제공하겠다는 취지다.고객층을 넓혀 최근의 부진을 타개하기 위한 전략으로 풀이된다.
삼성전자는 9일 서울 강남구 코엑스에서 삼성 파운드리 포럼과 삼성 첨단 파운드리 생태계(SAFE) 포럼을 열었다.지난달 미국에서‘인공지능 혁명’을 주제로 파운드리 포럼을 개최한 데 이어 국내에서 후속 행사를 진행한 것이다.이날 포럼에는 리벨리온과 어보브반도체,신재은 월드컵텔레칩스 등 국내 팹리스 고객이 주로 참석했다.
국내 포럼에서도 삼성전자는 종합반도체기업으로서‘원스톱 서비스’를 제공할 수 있다는 강점을 내세웠다.시스템과 메모리 반도체를 모두 만드는 삼성전자에서는 인공지능 시대에 점점 더 복잡다단해지는 반도체 공급망을 단순화해주고 접근성도 높일 수 있다는 취지다.팹리스의 반도체 설계 최적화를 돕는 디자인하우스(DSP) 등과의 협력도 강화하기로 했다.
이는 기존에 반도체 관련 경험이 많지 않은 기업을 겨냥한 전략으로 풀이된다.최근 엔비디아와 애플 같은 최상위 팹리스 고객이 모두 대만 티에스엠시(TSMC)로 몰리며 삼성 파운드리 첨단 공정의 부진이 깊어지자 차별화를 꾀하는 모양새다.각양각색의 인공지능 서비스가 등장하면서 이를 구현하기 위한‘올인원 패키지’에 대한 수요가 높아질 가능성도 염두에 둔 것으로 보인다.
최시영 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 이날 기조연설에서 “인공지능 제품에 미치는 영향력이 증가한 만큼 이전보다 특색 있는 고객들이 증가하고 있다”며 “설계부터 제조,신재은 월드컵시스템 레벨 검증까지 전체적인 과정을 통합적으로 제공할 수 있는 서비스가 필요할 것”이라고 말했다.메모리상품기획실의 최장석 상무와 첨단패키징(AVP)사업팀의 전희정 상무도 포럼에 참석해 각각의 기술 개발 현황을 소개했다.
‘원스톱 서비스’의 성과로는 국내 디자인하우스와 협력해 일본 스타트업에서 따낸 수주를 제시했다.삼성전자는 2019년 설립된 일본‘프리퍼드 네트웍스’의 2나노미터(㎚) 기반 인공지능 가속기를 2.5차원 패키징을 적용해 양산하기로 했다고 이날 밝혔다.인공지능 가속기는 인공지능 작동에 최적화한 반도체를 일컫는 용어로,신재은 월드컵엔비디아가 사실상 독점하고 있는 분야다.삼성전자는 내년 2㎚ 공정 양산에 돌입할 계획이다.
