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AI 칩 수요에 첨단반도체 생산 급증
中 업체 공격적 확대,韓 내년 7% ↑

국제반도체장비재료협회(SEMI)가 24일 발간한 최신 팹 전망 보고서를 발간하고 세계 반도체 팹 생산 능력이 올해 6%,내년에 7% 성장할 것으로 전망했다.
국제반도체장비재료협회(SEMI)가 24일 발간한 최신 팹 전망 보고서를 발간하고 세계 반도체 팹 생산 능력이 올해 6%,잉글랜드 d2내년에 7% 성장할 것으로 전망했다.
[서울경제]

올해와 내년에 글로벌 반도체 생산공장(팹)의 생산 능력이 성장세를 이어갈 것이라는 예측이 나왔다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 24일 발간한 최신 팹 전망 보고서를 통해 세계 반도체 팹 생산 능력이 올해 6%,잉글랜드 d2내년에 7% 성장할 것으로 전망했다.8인치 웨이퍼 환산 기준 반도체 산업 생산 능력은 월 3370만 장에 도달하게 된다.

인공지능(AI) 칩 수요 증가에 5㎚(나노미터·10억 분의 1m) 이하 첨단 반도체 생산 능력은 올해 13% 증가할 것으로 SEMI는 관측했다.특히 2025년은 삼성전자,잉글랜드 d2TSMC 등 주요 기업들이 전력 효율성을 높이기 위해 2㎚ 공정에 본격적으로 게이트올어라운드(GAA) 기술을 도입하게 되면서,이러한 흐름에 힘입어 생산능력이 17% 뛸 것으로 예상된다.

지역별로는 중국 업체의 생산 능력이 올해 월 885만 장으로 15% 증가한 후 내년에는 전체 반도체 산업의 3분의 1에 가까운 1010만 장으로 14% 늘어날 전망이다.과잉 공급 우려에도 중국 회사들은 계속 생산 능력 확대에 투자하고 있다고 설명했다.투자를 주도하는 업체는 화홍그룹,넥스칩,잉글랜드 d2시엔,SMIC,잉글랜드 d2CXMT 등이다.중국 외 다른 지역은 대부분 5% 이하 성장이 예상됐다.내년에 대만은 월 580만 장으로 4% 성장하고,잉글랜드 d2한국은 월 540만 장으로 7% 성장할 전망이다.

SEMI는 인텔의 파운드리 투자와 중국의 생산 능력 확대에 힘입어 파운드리 부문 생산 능력은 올해 11%,내년에 10% 성장할 것으로 예상했다.고대역폭메모리(HBM) 수요 증가로 D램 생산 능력은 올해와 내년에 9%씩 증가하고,낸드 시장은 올해를 건너뛰고 내년에 5% 성장할 것으로 전망됐다.

아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 "클라우드 컴퓨팅에서 엣지 디바이스에 이르기까지 AI의 확산은 고성능 칩 개발 경쟁을 촉진하고 글로벌 반도체 제조 역량의 확장을 주도하고 있다"고 말했다.

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:5모델 프리미엄 3768만원이 익스클루시브 4258만원, 캘리그래피 4721만원이다.

잉글랜드 d2,kr(끝)[이 시각 많이 본 기사]☞ 아파트 3층 화재 연기, 계단 통로로 6층 덮쳐…주민 2명 사상☞ 엔하이픈 日멤버 니키, 삼일절 휴무에 "부럽다" 댓글 논란…사과☞ 오타니 "아내는 평범한 일본 사람…함께 있으면 즐거워"☞ "드라마 수가 반토막"…인기 배우인데, 출연할 작품이 없다☞ 진주서 단독사고 후 튕긴 40대 잇따라 친 운전자 3명 입건 수순☞ 차범근 전 감독 "이강인 부모님과 나도 회초리 맞아야"☞ SUV가 길건너던 70대·차량 9대 들이받아…1명 사망·13명 부상☞ KBS '아침마당' 고정 출연…송수식 전 서울적십자병원장 별세☞ 동해요금소 회차로에 세워진 트럭운전자 심정지로 숨져▶제보는 카카오톡 okjebo▶연합뉴스 앱 지금 바로 다운받기~