NO.1: 파이 블록 체인
NO.2: 파이 코인 블록 체인
NO.3: 라즈베리 파이 블록 체인
NO.4: 스포티 파이 블록 체인
삼성,하반기 280단대 QLC로 차세대 HBM 공략
SK하닉,파이 블록 체인내년 300Tb 제품 개발…기술력 높여
"QLC 뒤처지면 AI 시장 수요도 놓쳐"
28일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 하반기 280단 대 9세대 낸드를 QLC 방식으로 양산할 계획이다.그 동안 TLC 낸드에 집중했지만,하반기부터 쿼드러플레벨셀(QLC) 낸드 기반의 SSD 시장을 본격적으로 공략할 방침이다.
삼성전자는 최근 업계 최초로 1테라비트(Tb) TLC 9세대 V낸드 양산을 시작하면서 낸드 기술력을 끌어오고 있다.업계 최소 크기의 셀과 최소 몰드 두께를 구현했다.TLC에서 기술 노하우를 바탕으로 QLC 낸드에서도 성과를 낼 지가 관건이다.
삼성전자가 QLC 낸드에 집중하는 이유는 최근 인공지능(AI) 반도체 시장에서 QLC 낸드가 HBM의 뒤를 이을 것이라는 기대감이 커지고 있기 때문이다.
QLC 낸드는 데이터 저장 단위인 셀 한 개에 2진수 4자리 데이터를 담을 수 있는 기술이다.동일 칩 크기로 저장 용량을 획기적으로 늘릴 수 있다.
AI 서버에는 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD)가 탑재되는데 저장 용량을 높이고 사용 전력을 낮추는 것이 핵심이다.이 역할을 QLC 낸드가 할 수 있어 AI 데이터센터에 적합하다.SSD는 정보를 저장하는 대용량 저장장치로 데이터가 손상되지 않는다.
SK하이닉스도 자회사 솔리다임을 통해 QLC 낸드 사업을 확장하고 있다.현재 60Tb 기업용 SSD 출시를 계획하고 있다.내년에는 300Tb 제품까지 개발하겠다는 목표를 내놨다.