Menu
NO.1: 덕 파이버
NO.2: 덕 파이버 충전재
NO.3: 덕 파이버 뜻
산업통상자원부는 27일 미국 워싱턴D.C.에서 안덕근 장관과 지나 러몬드 미국 상무부 장관이 참석한 가운데 한미 양국 반도체 협회가 공동 주최하는 '한-미 공급망·산업 대화(SCCD) 반도체 포럼'이 열렸다고 밝혔다.양국은 작년 4월 미국 국빈 방문 계기로 열린 '제1차 한-미 공급망·산업 대화'에서 양국 반도체 협력 강화를 위해 민관이 참여하는 포럼 설치에 합의한 바 있다.
이날 포럼에는 삼성전자,덕 파이버SK하이닉스,덕 파이버인텔,IBM,시놉시스,덕 파이버한국산업기술기획평가원(KEIT),한국산업기술진흥원(KIAT),덕 파이버안베스트코리아 등 양국 주요 반도체 기업 및 기관에서 참석했다.참석자들은 양국 반도체 산업 현안인 기술 개발,인력 양성,덕 파이버공급망 안정에 대해 현황을 점검하고 협력 강화 방안을 논의했다.
양국 반도체 협회는 반도체 공급망 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결하고,반도체 포럼의 정례화와 인공지능(AI) 등 신흥 시장에서의 비즈니스 협력,기술개발·인력양성·투자 활성화 등을 위한 협력을 추진하기로 했다.
안덕근 장관은 개회사에서 "글로벌 연구개발(R&D) 투자 확대 및 신설된 '한-미 산업기술 협력센터'를 통해 양국 간 기술 협력을 지원하는 한편,석박사·청년 인력 교류 확대를 통한 인력 부족 문제를 공조하겠다"고 밝혔다.안 장관은 이어 "올 하반기 미국 현지에 설립될 '한-미 AI 반도체 혁신센터'가 양국 산업계 교류 활성화에 기여하길 기대한다"고 덧붙였다.
오는 3분기 미국 산호세에 개소할 한-미 AI 반도체 혁신센터는 국내 시스템반도체 기업의 미국 내 시장 진출을 지원하는 업무를 맡을 예정이다.
