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[디지털데일리 배태용 기자] "올해 주력 생산될 5세대 HBM(고대역폭메모리)인 HBM3E 12단 제품은 8단 보다 공정 기술 난도가 높습니다.차세대 제품에 따라 기술적 과제가 더욱 늘 것입니다."

한권환 SK하이닉스 HBM 융합기술 부사장은 26일 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰에서 이 같이 말했다.

그는 "HBM 시장 우위를 위해서는 기술력은 물론 최상의 제품을 적시에 고객에게 제공할 수 있어야 한다"라며 "올해 가장 중요한 과제는 늘어나는 고대역폭 메모리(HBM) 시장 수요에 안정적으로 대응하고,자이언캐년 날씨차세대 HBM 양산을 위한 기술적 준비를 탄탄히 하는 것"이라고 말했다.

2002년 SK하이닉스에 입사한 한 부사장은 어드밴스드 패키징 개발 부서에 재직하며 모든 세대 HBM 제품 개발과 양산을 이끈 주역으로,카지노 개인정보지난해 말 '2025년 신임 임원'으로 선임됐다.그는 HBM융합기술 조직을 총괄,제품 양산성 향상과 차세대 HBM으로의 원활한 전환을 위한 새로운 기술적 토대를 마련하는 등의 중책을 수행할 예정이다.

한 부사장은 특히 제품 개발 및 생산량을 급격히 늘려가는 과정에서 예상치 못한 변수가 추가로 발생할 수 있다고 봤다.HBM융합기술 조직은 이런 변수를 사전에 예측해 대응전략 마련에 집중할 계획이다.

한 부사장은 "단순히 생산량을 늘리는 것이 아니라 효율적인 운영 체계를 구축하는 것이 더욱 중요해졌다"라며 "HBM 생산라인의 유연성을 제고하기 위해 다양한 운영 시스템을 협업을 통해 개선하고 있고,개발 단계부터 개발/양산이 한팀이 되어 고객과 더욱 밀도 높은 협업으로 생산 효율성을 높일 것"이라고 밝혔다.

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