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솔루스첨단소재가 엔비디아향 AI(인공지능) 가속기용 동박을 본격 양산한다는 소식에 주가가 단숨에 상한가 언저리까지 급등했습니다. 

1일 관련 업계에 따르면 솔루스첨단소재의 주력 제품인 초극저조도,멜버른 시티 대 멜버른 빅토리HVLP 동박이 최근 엔비디아로부터 최종 양산 승인을 받은 것으로 전해졌습니다. 

이로써 솔루스첨단소재는 동박정측판(CCL) 제조사인 두산의 전자BG(비즈니스 그룹)에 하이엔드 HVLP 동박을 공급할 수 있게 됐습니다. 

해당 HVLP 동박은 엔비디아가 올해 출시할 예정인 차세대 AI 가속기에 탑재될 예정입니다.

HVLP 동박은 전자 제품의 신호손실을 최소화하기 위해 표면 거칠기를 0.6마이크로미터(㎛) 이하로 낮춘 제품입니다. 

신호 손실을 낮춰 AI 가속기,멜버른 시티 대 멜버른 빅토리5G 통신장비,멜버른 시티 대 멜버른 빅토리고효율 신호 전송용 네트워크 기판소재 등에 활용됩니다.

국내 기업 중 엔비디아에 AI 가속기용 동박을 공급하는 회사는 솔루스첨단소재가 처음인 것으로 전해졌습니다. 

업계 관계자는 "엔비디아는 까다로운 승인 절차를 거쳐 소재를 선정하고,멜버른 시티 대 멜버른 빅토리공급망에 진입한 업체와 장기적인 협력 관계를 유지한다"며 “배터리용 동박을 주로 납품하는 솔루스첨단소재의 매출 영역이 확 넓어진 셈"이라고 평가했습니다.


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