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올해 신임 임원 승진한 한권환 SK하이닉스 부사장
초기 HBM개발부터 참여…모든세대 HBM 개발·양산
"차세대 HBM제품 기술준비…대응전략 마련"[이데일리 김소연 기자] “올해 늘어나는 고대역폭메모리(HBM) 시장 수요에 안정적으로 대응하고 차세대 HBM 양산을 위한 기술 준비를 탄탄히 하는 것이 목표입니다.수요에 안정적으로 대응해 최적의 양산 환경을 구축하겠습니다.”

한권환 SK하이닉스 HBM 융합기술 부사장은 26일 SK하이닉스(000660) 뉴스룸을 통해 이같이 말했다.한 부사장은 올해 신임 임원으로 선임됐다.그는 2002년 SK하이닉스에 입사한 이후 초기 HBM 개발부터 참여해 이후 모든 세대 HBM 제품 개발과 양산을 이끌었다.

SK하이닉스 HBM융합기술 한권환 부사장(사진=SK하이닉스 뉴스룸) 한 부사장은 “HBM이 처음 출시될 당시 생산 규모나 제품 수요는 미미했다”며 “하지만 챗GPT 등장과 함께 인공지능(AI) 시장이 폭발적으로 성장했고,나트랑 카지노 바우처고객 수요가 급격히 늘었다”고 설명했다.이어 “수요가 늘어나면서 대응하기 위해 기존 라인보다 훨씬 규모가 큰 생산 라인을 단기간에 구축해야 하는 과제가 주어졌고,토토계좌 추적일부 수요에 대해서는 다른 제품 생산 라인 일부를 HBM 생산 라인으로 전환하며 대규모 양산 체계를 구축했다”고 부연했다.

다른 제품 생산 라인을 HBM 생산라인을 전환하는 전략적인 대응이 SK하이닉스가 HBM 시장에서 점유율을 높이는 데 역할을 했다는 판단이다.한 부사장은 “HBM 시장 경쟁에서 우위를 점하려면 기술력은 기본이고 최상의 제품을 적시에 고객에게 공급할 수 있어야 한다”며 “고객 요구에 기민하게 대응할 수 있는 협업 체계부터 안정적 양산까지 이어지도록 할 것”이라고 말했다.

올해 주요 과제는 늘어나는 시장 수요에 안정적으로 대응하고 차세대 HBM 양산을 위한 기술 준비를 탄탄히 하는 것이라고 꼽았다.그는 “올해 주력으로 생산될 HBM3E 12단은 기존 8단보다 공정 기술 난도가 높다”며 “차세대 HBM 제품은 세대에 따라 기술적인 과제가 더욱 늘어날 것”이라고 했다.이어 “개발 과정에서 기술적 도전을 극복하고 양산을 시작하겠지만 생산량을 확대하는 과정에서 변수가 발생할 수 있고,마작 론 짤해결도 어렵다”며 “HBM융합기술 조직은 이를 사전에 예측하고 철저한 대응 전략을 마련할 것”이라고 강조했다.

HBM 6세대인 HBM4,HBM4E 부터는 커스텀 HBM 시대가 열린다.고객 맞춤형으로 제품에 대한 요구를 시시각각 반영해야 한다.한 부사장은 “단순히 생산량을 늘리는 것이 아니라 효율적인 운영 체계를 구축하는 것이 더욱 중요해졌다”며 “생산 라인의 유연성을 높이고 고객과의 협력을 강화해 자사 HBM 경쟁력을 극대화하겠다”고 했다.생산 라인 유연성을 위해 다양한 운영 시스템을 마련해 협업하며 개선하고 있다는 설명이다.개발 단계부터 개발과 양산이 한팀이 돼 생산 효율성을 높이겠다고 강조했다.

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