Menu
NO.1: 파워교체
NO.2: 파워교체 난이도
NO.3: 파워교체 비용
NO.4: 파워교체후 안켜짐
NO.5: 파워교체방법
NO.6: 파워교체하기
NO.7: 파워교체 주기
NO.8: 파워교체 디시
NO.9: 파워교체후 모니터
NO.10: 파워교체 선정리
일본 라피더스가 2027년 양산을 목표로 2나노미터(㎚) 공정을 준비 중이다.막대한 정부 지원을 받으면서 부족한 부분은 해외 기업,연구기관과의 협업을 통해 채우고 있다.미국 IBM과 2㎚ 공정 반도체를 공동 개발하고,유럽 최대 종합 반도체 연구소 IMEC과도 기술 제휴를 맺었다.
라피더스 행보의 핵심은 '협력'이다.자국 역량만으로 성공을 거두기 힘들다고 판단하고 글로벌 반도체 생태계와 협력을 확대하고 있는 것이다.
사실 삼성 파운드리도 같은 길을 걸으며 성장했다.1993년부터 세계 메모리 시장 1위였지만,파워교체스마트폰 시장이 태동하던 2000년대 초 로직 공정 기술은 뒤처져 있었다.
삼성전자는 부족한 역량을 인지하고 IBM 주축으로 만들어진 국제반도개발연합(ISDA)에 참여해 차터드,파워교체인피니온,도시바,파워교체ST마이크로,파워교체프리스케일 등과 협력했다.약점인 '로직 기술'을 IBM 캠프를 통해 보완하고 기존 강점인 '제조 역량'을 극대화했다.
협력의 성과는 금세 나타났다.삼성전자는 2010년 업계 최초로 32㎚ 하이케이 메탈 게이트(HKMG) 프로세스 개발에 성공했다.뒤이어 핀펫(FinFET)과 게이트 올 어라운드(GAA)도 가장 먼저 양산 적용에 성공했다.
인공지능(AI)으로 인해 반도체 소비전력·성능·면적(PPA) 개선 요구가 이어지고 있다.하지만 회로선폭이 갈수록 좁아지면서 기술 난도가 높아졌다.기업 간 협업은 물론 학계·연구기관과의 연대가 무엇보다 중요해진 시기다.
세계 파운드리 시장은 기존 강자인 TSMC에 인텔,파워교체라피더스까지 가세하면서 경쟁이 격화됐다.시장 2위인 삼성전자 입지도 안전하지 않다.삼성도 적극적 협력과 연계로 주도권을 잡아 나가야 한다. 소재부품부 박진형 기자 - 소재부품부 박진형 기자 
