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얇아진 두께…강화된 힌지로 내구성,화면 밀착도 개선
플립6 시리즈 최초 방열판 도입…배터리·카메라 강화 갤럭시 Z 플립6,갤럭시 Z 폴더6,갤럭시 워치 울트라,갤럭시 버즈3 2024.07.10 ⓒ 뉴스1 김승준 기자 
네그레도갤럭시 버즈3 2024.07.10 ⓒ 뉴스1 김승준 기자" style="display: block; margin: 0 auto;">
(파리=뉴스1) 김승준 기자 = 갤럭시 Z 폴드6·플립6는 삼성전자(005930) 최초의 인공지능(AI) 폴더블 스마트폰으로서 AI 기반 문구 작성,사진 편집 등 다양한 신기능이 추가됐다.이번 신제품은 '기본기'에 해당하는 하드웨어 측면에서도 더 가벼워진 무게,내구성 강화 등 다양한 개선이 이뤄졌다.
삼성전자는 10일(현지시간) 프랑스 파리에서 새로운 폴더블 스마트폰을 공개하는 '갤럭시 언팩 2024'를 개최했다.
이번 폴드6는 각각 무게가 239g으로 지금까지 출시된 폴드 제품군에서 가장 가볍다.폴드5는 253g이었다.플립6는 플립5와 동일한 187g이다.접힌 상태 기준 두께도 폴드6는 12.1㎜고 플립6는 14.9㎜다.전작 대비 각각 1.3㎜,0.2㎜ 얇아졌다.
특히 폴드6는 커버 스크린이 세로로 약간 길어져 접었을 때 일반 바(Bar) 타입 스마트폰과 유사한 사용성을 제공한다.
내구성 측면에서도 개선이 이뤄졌다.외부 충격을 보다 분산시킬 수 있도록 '듀얼 레일 힌지'가 개선됐다.폴드5·플립5에서 처음 선보인 듀얼 레일 힌지는 구동축이 4개로 구성된 이중 레일 구조의 접히는 부위로 복잡한 구조이지만 틈새를 최소화할 수 있다는 장점이 있다.아울러 메인 화면의 재질도 강화돼 주름이 덜 보인다.
외부 틀(프레임)은 '아머 알루미늄'이 적용됐으며 화면에는 코닝 고릴라 글래스 빅터스2가 적용돼 내구성을 높였다.
모바일 프로세서는 퀄컴의 '갤럭시용 스냅드래곤 8 3세대 모바일 플랫폼'이 탑재된다.전작에는 2세대가 탑재됐다.이번 칩셋은 고성능 CPU,GPU,NPU를 결합해,네그레도AI 처리 성능이 향상됐다.
더 많은 AI 기능이 추가된 만큼 안정적으로 성능이 유지되도록 방열 시스템 역시 개선됐다.폴드6는 전작대비 방열 부품인 베이퍼 체임버가 커졌으며 플립6는 시리즈 최초로 베이퍼 체임버가 적용됐다. 갤럭시 Z 폴드5(왼쪽 위)와 폴드6(오른쪽 위)의 방열용 베이퍼 체임버 크기 비교 사진.폴드6는 커진 베이퍼 체임버로 열을 효과적으로 분산해 안정적 구동이 가능하다.아래는 갤럭시 Z 플립5와 플립6의 베이퍼 체임버.플립6에는 플립시리즈 최초로 베이퍼 체임버가 탑재됐다.2024.07.10 ⓒ 뉴스1 김승준 기자 
이외에도 플립6는 배터리 용량이 3700mAh에서 4000mAh로 증가했으며 후면 카메라도 전작의 1200만 화소에서 대폭 기능이 향상된 5000만 화소 카메라가 탑재됐다.
양 제품 모두는 △클라우드 AI 기능 데이터 차단 설정 △클라우드 종단간암호화 △녹스 볼트 △보안 및 개인 정보 보호 대시보드 △보안 위험 자동 차단 △패스키 △보안 Wi-Fi △퀵쉐어 프라이빗 공유 등 개인정보 보호 및 보안 기능이 제공된다.
한편 이번 제품에는 재활용 유리·알루미늄·플라스틱·코발트·희토류 등 보다 다양해진 재활용 소재가 더 많은 부품에 적용됐다.특히 재활용 금과 재활용 구리는 최초로 사용됐다.운영체제 업그레이드와 7년의 보안 업데이트 등 사용자가 오랫동안 최적의 경험을 즐기고 사용할 수 있도록 후속 지원도 이뤄질 예정이다. ⓒ News1 김초희 디자이너 
