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2025년 상반기 샘플 공급
내년 하반기 본격 양산 목표 레도스(LEDoS) CMOS 백플레인 제품.사피엔반도체 제공 
코스닥 상장사로 디스플레이 구동칩 전문 팹리스인 사피엔반도체가 글로벌 마이크로 LED 디스플레이 엔진 제조 기업과 약 44억 규모의 상보형금속산화반도체(CMOS) 백플레인 개발 계약을 지난 21일 체결했다.
CMOS 백플레인은 AI 스마트 글라스와 같은 웨어러블 기기 등에 사용되는 마이크로 LED 특화 칩이다.초소형·저전력 제품에 대한 수요가 커지고 있다.사피엔반도체는 세계에서 유일하게 12인치 웨이퍼 한 장에 약 4000개 이상의 마이크로 LED 디스플레이 모듈을 만들 수 있다.
사피엔반도체는 이번 수주를 통해 내년 상반기에 ASIC 반도체 샘플을 공급하고,루즈핏긴팔하반기부터 양산에 들어가는 것을 목표로 하고 있다.개발된 제품은 한국,중국,루즈핏긴팔북미의 세트 업체에 공급될 것으로 예상된다.
이명희 사피엔반도체 대표(CEO)는 “AR 기기용 디스플레이의 수요 증가로 마이크로 LED 시장이 본격적으로 열리고 있다"며 "이번 CMOS 백플레인 수주를 시작으로 사피엔반도체의 글로벌 마이크로 LED 시장 선점이 본격화할 것”이라고 말했다.
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